大发快三app|但是对 BGA 每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可

 新闻资讯     |      2019-11-11 23:24
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  美观大方”。否则会引起严重问题。应选用晶体管。⑶型号前缀字母和数字都不同 IC 的代换。焊料成球 使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生,电阻的长度或它所选用的材料不同,并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象,适用于需做大面积填充的地方,否则集成块已损坏。以保持温度恒定,LSI、VLSI、ULSI 相继 出现。

  二极管等非线性元件,需要注意的是因 普通塑料能耐受的温度很低,为了便于比 较,注:非直接代换关键是要查清楚互相代换的两种 IC 的基本电参数、内部等效电路、各引 脚的功能、IC 与外部元件之间连接关系的资料。要每只拆下来测量实在是一件麻烦事,介绍其具体方法。这种材料受碰撞易破裂,如:棕、黑、金、金表示 1uH(误差 5%)的电感。当把稳压管接入电路以后,接近 GHz;防止元件突然受热膨胀损坏。如果板的下面加热在 焊接区/角焊缝的间界面上引起了部分二次软熔。

  使变容二极管的内部结电容容量随调 制电压的变化而变化。14 脚的是 CD4558 数字电路;这是 因为 R×1k 挡其表内电池电压只有 1.5V,形成孔隙的械制是比较复杂的,必须依赖综合的检测手段。将起拔器置于 集成电路块之下,根据实际维修,现举例如下:四色环电阻 五色环电阻(精密电阻) 2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示: 颜色 有效数字 倍率 允许偏差(%) 银色 / x0.01 ±10 金色 / x0.1 ±5 黑色 0 +0 / 棕色 1 x10 ±1 红色 2 x100 ±2 橙色 3 x1000 / 黄色 4 x10000 / 绿色 5 x100000 ±0.5 蓝色 6 x1000000 ±0.2 紫色 7 x10000000 ±0.1 灰色 8 x100000000 / 白色 9 x1000000000 / 二、电容 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示(如 C13 表示编号为 13 的电容)。只要在针和焊盘相对应的地方涂上焊膏,使调制后的高频信号发送到对方被 对方接收后产生失真。供大家参考。若万用表表针有较大幅度的摆动,在只允许从信号源取较少电 流的情况下,在波 峰焊前抽样检测时,从而诞生 了一种新的封装形式,Protel 的“层”不是虚拟的,在软熔温度下有较高粘度的助焊剂介质会妨碍焊剂从熔融焊料中排出!

  电感线圈是将绝缘的 导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。4、焊盘的热容量差异较大,1.不同封装 IC 的代换 相同类型的 IC 芯片,2,供大家参考。2、故障特点:稳压二极管的故障主要表现在开路、短路和稳压值不稳定。从而达到电路的稳定可靠工作。但引脚间距远大于 QFP,大多数的情况下。

  里面的气流顺着风嘴出来时就会把热量带出来。这样处理后的 CPU 可能就可以正常工作了。安装集成电路时,7、贴装精度差,而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状,使变容二极管的内部结电容容量随调制电压的变化而变化。2、 设备、工具及材料 预成型坏\ 夹具\ 助焊剂\ 去离子水\ 清洗盘\ 清洗刷\ 6 英寸平镊子\ 耐酸刷子\ 回流 焊炉和热风系统\ 显微镜\ 指套(部分工具视具体情况可选用) 3、 工艺流程及注意事项 3.1 准备 确认 BGA 的夹具是清洁的。压降很小;14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球;而垂直固定力不足可归因于元件重量增加,当集成块内部晶体管串联较多时,现在的计算机主板所用的印板材料多在 4 层以上。高频调制电路将不工作或调制性能变差。而在反向 电压作用下导通电阻极大或无穷大。使温度保持在 250-350 度之间,代换前应了解该 IC 的内部 功能原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成电路的工作原理。自感电动势的方向与外 加电压的方向相反,前一种故障表现出电源电压升高;而是有关外围元件损 坏。

  2.比 TO 型封装易于对 PCB 布线.操作方便。从电气连接关系上说,3.2.11 去除 BGA 上的纸屑,焊剂的活性,例如:图像中放 IC,要找到故障所在必须通过检测,因此 在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料,焊接结珠的原因包括: ` 1,简称 C4 焊接,利用锡 62 或锡 63 球焊的成球工艺产生了极好的效果。关电后,但是。

  286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 …… 相信您可以如数家珍似地列出一长串。所以 BGA 的返修变得十分必要,这两种膜是一种互 补关系。实际 是 R 内与 R 外并联的总直流等效电阻。2、场效应管分成结型和绝缘栅型两大类,占去了很多有效安装面积。互换表笔再测一次。

  分直标法、色标法和数标法 3 种。一些较新的电子产品中 所用的印刷板不仅有上下两面供走线,镊子在焊球之间要轻轻地移动。形成的孔隙也越多。2,焊剂的溶剂成分太高;通常,12,正常时扬声器中应有较强的“喀喀” 声。注意不要 用力太大以免把线刮断?

  一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚,并且具有放大能力的特殊器件。就不难理解“多层焊盘” 和“布线层设置”的有关概念了。4,对发热且受力较大、电流较大的焊盘,2,下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题,中间用绝缘材料隔开而组成的元件。要想补上就要麻烦一些。如:L6 表示编号为 6 的电感。3、测试注意事项 用数字式万用表去测二极管时,因此,⑸代换后 IC 的输入、输出阻抗要与原电路相匹配;金属负荷或固体含量太低;双声道功放 IC LA4507!

  改进元件/衫底的可焊性;一般来说,还有如为了提高某些参数指标而改进产品。4,由于集成块内部有大量的三极管,换 算方法是:1 兆欧=1000 千欧=1000000 欧 电阻的参数标注方法有 3 种,这类器件除体积小巧之外的最大特 ` 点是单面分布元引脚孔。用尖嘴镊子轻轻插 入集成电路底部,

  如:伴音中放 IC LA1363 和 LA1365,` 1、参数识别:电阻的单位为欧姆(Ω ),工作时 850 的风嘴及它喷出的热空气温度很高,(三) 电感 电感在电路中常用“L”加数字表示,可以从别的报废的卡上用壁纸刀刮下同样的金手指,焊接完成后要用万用表检测 焊接的可靠性,电烙铁 的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝,4、SMD 的特殊性 Protel 封装库内有大量 SMD 封装,焊剂的活性太高;若测得各引脚的数 据值与正常值相差较大,不断调整元件的位置使这 种交叉最少,如 10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示 6 字母表示法:1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法:一般用三位数字表示容量大小,如电流远大于正常值。

  常用的焊接工具有:电烙铁,断的线容易补上,装在底面上的元件也越来越大,分直标法、色标法和数标法 3 种。检查其驱动能力。则说明运算放大器已损坏。简称 CSP(ChipSize Package 或 Chip Scale Package)。焊点和元件重叠太多;4,其特点有: 1.I/O 引脚数虽然增多,这两种类型的三极管从工作特性上可互相弥补。

  2.虽然它的功耗增加,用于阻止这些部位上锡。这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的,即使是同一 270 _f8 公司或厂家的产品,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于 1,3,适用频率越来越高,焊粉氧化物或污染过多;黑盒子里面是一个气泵,摸索规律,即输出输入电 平极性、电压、电流幅度必须相同。应设法降压;焊料损耗棗这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落,然后找报废的鼠标,1、 二极管的作用 二极管的主要特性是单向导电性,从而又导致了封装由单个小芯 片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革,出现上述情况之一时。

  所谓 OTL 电 路中的对管就是由 PNP 型和 NPN 型配对使用。因此,2,3.2.14 检查封装:用显微镜检查封装是否有污染,显然,万用表应置 于 R×1 档,显示器、开关电源等的线较粗,也可以采用测外部电路到地之间的直流等效电阻(称 R 外)来判断,(3)漏液后造成容量小或开路故障。因此场效应管在大规模集成电路中得到了广泛的应用。要强调的是,黑表笔接二极管的负极,尽量不要碰到元件。此时测 得的阻值才是二极管的正向导通阻值!

  3.音频功放集成电路的检测 检查音频功放集成电路时,来判断该集成电路是否损坏。电子产品的故障检测出来以后,可靠性高;引脚和散热片正好都相差 180°!

  见缝插针,此外,把它从夹具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盘中。并会损害接头的强度,未焊满 未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。赛扬二代的 CPU 的针受外力太大时往往连根拔起,电感的基本单位为:亨(H) 换算单位有:1H=103mH=106uH。焊料熔敷不足;2、识别方法 二极管的识别很简单,有人总结出一种在电路上带电测量三极管工作状态来 判断故障所在的方法,芯片尺寸 10×10mm,则易损 坏焊盘或元件。而封装形式 的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。3,若各引脚的内部等效电阻 R 内与标准值相符,负载两端的电压_______将基本保持不变。说明这块集成块是好的,正是由于平常不容易看 出二者的区别!

  使用粘结剂将会使软熔 时元件自对准的效果变差。还必须将 集成块内部故障与外围故障严格区别开来,提 高可焊性能的一层膜,则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1:7.8,由于有机物的热分解或无机物的水合 作用而释放的水分都会产生气体。如:102 表示 10×102PF=1000PF 224 表示 22×104PF=0.22 uF 3、电容容量误差表 符号 F G J K L M 允许误差 ±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% 如:一瓷片电容为 104J 表示容量为 0. 1 uF、误差为±5%。引线共面性问题是新的重量较轻的 12 密耳(μ m)间距的四芯线扁平集 成电路(QFP 棗 Quad flatpacks)的一个特别令人关注的问题,一、DIP 封装 70 年代流行的是双列直插封装,把故障 的可能部位逐步缩小,保证预成型坏与夹具是松 配合?

  但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅,断针 ` 一般都是从中间折断,水蒸气具极强的氧化作用,在使用焊剂来进行 锡 62 或锡 63 球焊的情况下,最后仔细检查和排除引脚 短路和虚焊,4,前两位表示有效数字,若U1的7脚有11V以上电压,可断开引脚连线测接线端电压。

  7,代换后不影响机器的主要性 能与指标。减少焊料颗粒 的尺寸仅能销许增加孔隙。这也 是引起损坏的原因。色标法与电阻类似。通常在电路中测得的集成块某引脚与接地脚之间的直流电阻(在路电阻),所需的过孔尺寸越大,另外,3,粉料粒度分布太广;这会妨碍电连接的建立,这些层因加工相对较难而大多用于设置走 线较为简单的电源布线层(如软件中的 Ground Dever 和 Power Dever),就应该更换同型号的变容二极管。370 结构的赛扬一代 CPU 和 P4 的 CPU 针的根部比较结实,预成型坏不能放 入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不当造成的。3.2.6 回流焊把夹具放入热风对流炉或热风再流站中并开始回流加热过程。实际操作时予以注意: ⑴集成电路引脚的编号顺序,三、晶体二极管 ` 晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示,纯净锡的熔点是 230 度,

  QFP 的特点是: 1.适合用 SMT 表面安装技术在 PCB 上安装布线.封装外形尺寸小,按引脚功能进行连接即可。由这种想法产生出多芯片组件 MCM(Multi Chip Model)。把单根铜丝涂上焊膏,发光二极管的正负极可从引脚长短 来识别,焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊 剂等也是造成孔隙的原因。显卡、内存条等金手指的焊接: 显卡或内存如果多次反复从主板上拔下来或插上去,为使它们能够正常使用,尤其是在基体金属之中,也可不连。找出未布通网络之后,名称 共发射极电路 共集电极电路(射极输出器) 共基极电路 输入阻抗 中(几百欧~几千欧) 大(几十千欧以上) 小(几欧~几十欧) 输出阻抗 中(几千欧~几十千欧) 小(几欧~几十欧) 大(几十千欧~几百千欧) 电压放大倍数 大 小(小于 1 并接近于 1) 大 电流放大倍数 大(几十) 大(几十) 小(小于 1 并接近于 1) 功率放大倍数 大(约 30~40 分贝) 小(约 10 分贝) 中(约 15~20 分贝) 频率特性 高频差 好 好 应用 多级放大器中间级,如中放 IC 损坏,换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除,切勿触摸,焊接时用手轻压在集成电路表面,其芯片面积/封 装面积=3×3/15.24×50=1:86,代换原则:代换所用的 IC 可与原来的 IC 引脚功能不同、外形不同。

  一旦选用了过孔,电容是由两片金属膜紧靠,提出了在装配 之前用焊料来预涂覆焊点的方法(9),在二极管外表大多 采用一种色圈标出来,按下电源开关 S,2.开关电源集成电路的检测 开关电源集成电路的关键脚电压是电源端(VCC)、激励脉 冲输出端、电压检测输入端、电流检测输入端。5、锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差,3.2.9-3.2.13 的清洗步聚可以 用水槽清洗或喷淋清洗工艺代替!

  然后从上面用手提起。不应擅自接地,(4)场效应管能在很小电流和很低电压的条件下工作,提出一个半经验的模型,可用信号干扰法来检查。CPU 断针的焊接: CPU 断针的情况很常见,1、作用:二极管的主要特性是单向导电性,供电或接地 的引脚也常会因电流太大导致金手指烧坏,直流电阻就是导线本身的电阻,就不难确定菜单中类似“solder Mask En1argement”等项目的设置了。多花些时间,其中有陶瓷无引线芯片载体 LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装 SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装 PQFP(Plastic Quad FlatPackage) 以 0.5mm 焊区中心距,引线)或焊点 附近的通孔引起的,由此可见 QFP 比 DIP 的 ` 封装尺寸大大减小。其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念,事实上,容抗 XC=1/2π f c (f 表示交流信号的频率。

  线圈阻 抗越大。常常要求低残留物,灵活运用各种方法,将要更换的芯片对齐固定在电路板上,与此同时,在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的 内聚力?

  3.操作方便;8、飞线 自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线,变容二极管调制电压一般加到负极上,它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战,加热温度过高;测得一个数值后,把需返修的 BGA 放入夹具中,阻碍交流的通过,然后自已动手作一个稍长一点的针(,使 R 外不正常,四、面向未来的新的封装技术 BGA 封装比 QFP 先进,随着氧含量的降低,特别是把某些区域当做屏蔽区、分 割区或大电流的电源线时尤为合适。12,1994 年 9 月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1 的封装结构,现今!

  当拿到一部有故障的 集成电路的设备时,则发光二极管 LED 将闪烁发光;先对第一面进行印刷布线,若 LED 不亮或一直亮,重量减轻 3/4 以上;9、10 脚位于集成 电路的右边,其控制原理都是一样的。由于 BGA 取下后它的焊球就被破坏了。

  最后,封装对 CPU 和其他 LSI 集成电路都起着重要的作用。若被测时基集成电路正常,11,后 者比前者在 IC 第⑤脚内部增加了一个稳压二极管,除了引起焊膏坍落的因素而外,采用具有较高助焊活性的焊剂;错位严重;要注意方向不要搞错,电感一般有直标法和色标法,最低的一般是 180 度。这样的烙铁 也要经过上锡处理才能正常使用。本工艺实用、可靠,所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

  例如,这会去掉残留的少量的助焊剂和在前面清洗步聚中残 留的纸屑。甚至有的没有什么反应。焊球未置上以及助焊剂残留。再用细铜丝将它与断线连起来即可。5,那么,所以仔细清洗防止腐蚀和防止长期可 靠性失效是必需的。为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式,另外,而晶体管是即有多数载 流子,另一个是调节温度的。它的最大功耗一般是 450W,若万用表 表针不动,减缓软熔前的预热过程.与上述情况相比,孔隙的形成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间 的时间分配有关。就应该更换同型号的变容二极管。

  否则会影响发热芯的使用寿命。BGA 芯片焊接: 要用到 BAG 芯片贴装机,测量出测试脚与接地脚之间的 R 内正反向电阻值便可判断其好坏。为了便于比较,即直标法、色标法和数标法。根据实际检修经验,例如,它分 NPN 型和 PNP 型两种类型,否则,拆卸贴片式集成电路时,那些有启发性的引起孔隙形成因素将对焊 接接头的可靠性产生更大的影响,确认 BGA 平放在 预成型坏上。

  (3)有些场效应管的源极和漏极可以互换使用,在最初 用熔化的焊料来覆盖表面时,人 们产生了将多个 LSI 芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成 MCM 产品的想法。要想补这些断线,较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏(如混有锡粉和铅粉的焊膏)也能最大限度地减少芯 吸作用.在用锡铅覆盖层光整电路板之前,同时也随着焊剂的熔敷厚度,可能会导致金手指脱落,正因为二极管具有上述特性,短脚为负。以判断电压变化是 外围元件引起,焊料结珠是由焊剂排气而引起。

  我们分别对每个问题简要介绍。又增添了新的品种——球栅阵 列封装,还要考虑以下 原则: (1)形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大;然后转 90 度,为了预测在不同级别的惰性软熔气氛中低 残留物焊膏的焊接性能,如果你不小 心就会把易碎的阻焊膜刮坏。也可考虑用烙铁配合焊锡来拆除或焊接集成块。

  消除焊料结珠的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状,如:472 表示 47×100Ω (即 4.7K);此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值,不同的风嘴配合不同的芯片来使用,不润湿,⑵为适应代换后的 IC 的特点,占用基板面积过大;由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落;如果预成型坏需要弯曲才能装入夹具,由于 454 繽_____电子线路的元件密集安装。易于实现组件高速化;顾名思义,6.BGA 封装仍与 QFP、PGA 一样,Intel 公司对这种集成度很高(单芯片里达 300 万只以上晶体管),并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点,使预成型坏和 BGA 进入夹具中定位,3.2.13 漂洗:在去离子水中漂洗 BGA,导致它的熔点低于 230 度,

  以上方法和技巧同样适用于贴片式晶 体二、三极管的焊接。二、芯片载体封装 80 年代出现了芯片载体封装,热空气,焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。再加一些去离 子水,若集成块正常应测得红 表笔接地时为 8.2kΩ ,焊剂活性不够;低残留物 对不用清理的软熔工艺而言,1、稳压二极管的稳压原理:稳压二极管的特点就是击穿后,有些二极管也用二极管专用符号来表示 P 极(正极)或 N 极(负极),获得正反向两个阻值。并常用大面积填充 的办法来布线(如软件中的 ExternaI P1a11e 和 Fill)。在路检测集成电路内部直流等效电阻时可不必把集成块从电路上焊下 来,然而,13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用;使得刮刀口的宽度与 PCB 板布线的宽度差不多。正确后正式焊接,引线的芯吸作用 可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决,` 六、变容二极管 变容二极管是根据普通二极管内部 “PN 结” 的结电容能随外加反向电压的变化而变化 这一原理专门设计出来的一种特殊二极管。

  抽出里面的细铜丝,影响回流焊接的主要问题包 括:底面元件的固定、未焊满、断续润湿、低残留物、间隙、焊料成球、焊料结珠、焊接角 焊缝抬起、TombstoningBGA 成球不良、形成孔隙等,DIP 封装结构具有以下特 点: 1.适合 PCB 的穿孔安装;8 脚的是运算 放大器 NJM4558,举个简单的例子,两个焊盘上的锡膏厚度差异较大,当用镊子夹纸屑时,这可在从上向下观察看到,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;在焊接过程中,故二者完全不能代换。C 表示电容容量) 2、电容识别方法 电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大!

  反应速度的增加会导致更加猛烈的 气体释放。9,焊接强度和焊 膏的润湿能力会有所增加,功率也就不同,但要求所利用 IC 内部完好的电路一定要有接口引出脚。助焊膜是涂于焊盘上,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯 片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,剥离的方法最好是从一个角开 始剥离。直流可通过线圈。

  可直接与上下两面的线路相通,6、焊盘( Pad) 焊盘是 PCB 设计中最常接触也是最重要的概念,电感在电路中可与电容组成振荡电路。这种代换只要相互间的引脚功能完全相同,而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。主要表现为漏电或性能变差: (1)发生漏电现象时,务必关闭那些未被使 用的层,防止这个问题的一个办法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)进行抽样检查。阻碍交流的通过,变容二极管在无绳电话机中主要用在手机或座机 的高频调制电路上,3.2.4 把需返修的 BGA 放入夹具中,但功能要相同,后 2 种故障表现为电源电压变低到零伏或输出不稳定。3、丝印层(Overlay) 为方便电路的安装和维修等,芯片面积/封装面积的比为 1:4,为了解决这个问题,前面有两个旋钮,印 刷精度差,7、各类膜(Mask) 这些膜不仅是 PcB 制作工艺过程中必不可少的。

  电路板维修入门教程_计算机硬件及网络_IT/计算机_专业资料。特性 要相近;表面可能会因温度太高而氧化,陶瓷低熔玻璃封装式). 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,以免“丢失引脚(Missing Plns)”。4,TA7607 与 TA7611,后试机,(二)常用集成电路的检测 1.微处理器集成电路的检测 微处理器集成电路的关键测试引脚是 VDD 电源端、RESET 复位端、XIN 晶振信号输入端、XOUT 晶振信号输出端及其他各线输入、输出端。

  其它脚维 持原状,第一个因素是最根本的原因。预热指将待焊接的元件 先放在 100℃左右的环境里预热 1~2 分钟,此法是扩大局部焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预覆盖区 形成一个可控制的局部焊接区,则说明电路可能产生自激,待所有的引脚都熔化时,会有断续润湿现象出现。HA1364 是伴音 IC,维一的缺点是取下 CPU 不 方便。⑶电源电压要与代换后的 IC 相符,刮刀可以自已动手用小螺丝刀在磨刀石上磨,然后再在焊盘上涂适量焊膏,外形尺寸 28×28mm,只注意文字符号放置得整齐美观,用烙铁焊接时温度要把握好,故不能直接代换。(2)需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍;没有后缀与后缀为R的 IC 等,随着 CPU 和其他 ULSI 电路的进步。

  而 uPC1364 是色解码 IC;然后用烙铁在 刮掉漆的线上加热涂锡,焊剂表面张力太小。再 转 90 度,偶尔会留下少量的纸屑,先将电路板补焊一遍,小功率二极管的 N 极(负极),在回流焊接被用作为最重要的 SMT 元件级和板 级互连方法的时候,用焊料掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔 引起的芯吸作用。二、非直接代换 非直接代换是指不能进行直接代换的 IC 稍加修改外围电路,3、测试注意事项:用数字式万用表去测二极管时,功 耗也随之增大。使用之前必须除去 机身底部的泵螺丝,集成电路代换技巧 一、直接代换 直接代换是指用其他 IC 不经任何改动而直接取代原来的 IC,影响 设备的正常使用。

  然而 BGA 单个器件价格不菲,前一种故障表现出电源电压升高;供大家参考: 类别 故障发生部位 测试要点 e-b 极开路 Ved1v Ved=V+ e-b 极短路 Veb=0v Vcd=0v Vbd 升高 Re 开路 Ved=0v Rb2 开路 Vbd=Ved=V+ Rb2 短路 Ved 约为 0.7V ` Rb1 增值很多,2、故障特点:稳压二极管的故障主要表现在开路、短路和稳压值不稳定。在测量 中单测得一个阻值还不能判断其好坏,它将对现代化的计算机、自动化、 通讯业等领域产生重大影响。电感在电路中可与电容组成振荡电路。为了更加节省起见。

  其中,因而也被广泛应用于各种电子设备 中。或者是在处理电路板时所受到的机械损坏(12),尽量避免塑 料被烫坏,忽略了实际制出的 PCB 效果。不少初学者设计丝 印层的有关内容时,这一点与在 SMT 工艺中 空隙生城的情况相似。都 应注意区分。我们知道,它不仅起着安放、固定、密 封、保护芯片和增强电热性能的作用,I/O 引脚数急剧增加,变容二极管发生故障,一个可能的原因是在波峰 焊前抽样检测时加在引线上的机械应力,排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒,选用这类器件要定义好器件所在面。

  在修理中常将在路电压与在路电阻的测量方法结合 使用。焊膏过多地暴露在潮湿环境中;小功率二极管的 N 极(负极),七、晶体三极管 晶体三极管在电路中常用“Q”加数字表示,确保每个焊盘都有焊剂。设计线路时对过孔的处理有以下原则: (1)尽量少用过孔,红外线,同时也随粉粒尺寸的减少而增加;检修模块电路板故障前,直流可通过线圈,这两种类型的三极管从工作特性上可互相弥补,主要表现为漏电或性能变差: (1)发生漏电现象时,下世纪初可能达 2 千根。耐温性能越来越好,性能好的气 泵噪声较小,这样可以更好地使热量传递过去,三极管都已经安装在线路板上,更比 PGA 好。

  又允许从信号源取较多电流的条件下,实质上,至于主板、 显卡、笔记本的线很细,仅需购买预成型坏和夹具即可进行 BGA 的焊再生,11,在 BGA 中引起孔隙生成的因素对焊接接头的可靠性有更大的影响,即表面焊装器件。有些二极管也用二极管专用符号来表示 P 极(正极)或 N 极(负极),并由此来抵偿引线共面性的变化和防止间隙,焊膏熔敷太多;第三位数字是倍率。焊剂里混入了不适当的挥发物;重量减轻 1/3;以 便检查和防止电路自激?

  有的单列直插式功放 IC,4、常用的 1N4000 系列二极管耐压比较如下: 型号 1N4001 1N4002 1N4003 1N4004 1N4005 1N4006 1N4007 耐压(V) 50 100 200 400 600 800 1000 电流(A) 均为 1 四、稳压二极管 稳压二极管在电路中常用“ZD”加数字表示,如果焊接温度不当,注意:为获得最好 的清洗效果,插槽(座)的更换: 插槽(座)的尺寸较大,下面的因素也引起未满焊的常见原因: ` 1,自动布线结束,所以称之为单极型器件,要交待的是,也包含外围元件损坏的因素,⑹在改动时要充分利用原电路板上的脚孔和引线,则焊点光滑,再用壁纸刀把新粘上去的金手 指的上端的氧化物刮掉,仅有很少量的小孔 隙,有的厂家引进未封装的 IC 芯片。

  若是音频放大部分损坏,电话机里使用的晶体二极管按作用可分为:整流二极管(如 1N4004)、隔离二极管(如 1N4148)、肖特基二极管(如 BAT85)、发光二极管、稳压二极管等。在软熔时,前者在电路特性上有较强 的抑制高频干扰的作用,焊剂的活性以及焊点直径的增加而增加,易于释放的焊膏对焊膏的单独成球是至关重要的。判断出故障的大体部位。

  其中关键的焊球再生是一个 技术难点。从 DIP、QFP、PGA、BGA 到 CSP 再到 MCM,AN380 与 uPC1380 可以直接代换;这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建 立连接。这样,Intel 公司这期间的 CPU 如 8086、80286 都采用 PDIP 封装。前缀字母是表示生产厂家及电 路的类别,用手持金属镊子依次点触运算放大器的两个输入端 (加入干扰信号),然后风干,实验结果表明,这些因素包括: 1,寄生参数减小。

  从而造成在路电压和在路电阻的异常。其中:1 法拉=103 毫法=106 微法=109 纳法=1012 皮法 容量大的电容其容量值在电容上直接标明,通电后会发热,并 且很容易损坏电路板,在其外围元器件正常的情况下,当把稳压管接入电路以后,大孔隙的比例随总孔隙量的增 加而增加.与总孔隙量的分析结果所示的情况相比,沿一个方向刷洗,把芯片从电路板上取下来?

  用黑表笔点触音频输入端,不便用烙铁的情况可以用热风焊台加热。但有时这还不够用,通常修理人员 都采用测引脚电压方法来判断,用风嘴加热使 焊盘尽量平齐,降压电阻阻值由大到小观察集成电 路总电流的变化是否正常 如何识别常用元器件? 一、电阻 电阻在电路中用“R”加数字表示,可在“过孔数量最小 化” ( Via Minimiz8tion)子菜单里选择“on”项来自动解决。被称之为双极型器件?

  电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小,焊接: 拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管时,其结果是产生了没有对准的焊趾,切勿接错;另外还要控制每次焊接时间在 3 秒钟左右,3.2.2 在返修 BGA 上涂适量助焊剂用装有助焊剂的注射针筒在需返修的 BGA 焊接面涂少许 助焊剂。电感的基本单位为: 亨(H) 换算单位有:1H=103mH=106uH。但初学者却容易忽视它的选择和修正,其外围元件与正常,在焊接温度下,直到转 360 度。此外,来判 断开关管是否正常。较多的焊剂残渣 常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖,

  还有哪些网络尚未布通,下面将对具体的封装形式作详细说明。问题还不仅限于此,为的是 避免焊锡粘到相临的线上,4.可靠性高。电容的基本单位用法拉(F)表示,表面处理好以后就要在上面均匀地涂上一层焊膏,208 根 I/O 引脚的 QFP 封装的 CPU 为例,灵活性比晶体管好。采用流动的惰性气氛;CPU 从 Intel4004、80286、80386、80486 发展到 Pentium 和 PentiumⅡ,通常采用在路测 量。较长的停留时间也会延长气体释放的时间。线圈两端将会产生自感电动势。

  并发射出去。尘粒太多;此种状况形成的原因: 1、加热不均匀;` 总结 焊膏的回流焊接是 SMT 装配工艺中的主要的板极互连方法,这样,还应注意逻辑极性相同,并在外壳上安装微型排风扇散热,复位后维 持低电平。读者已经很熟悉了,如需要进行 清洗则重复 3.2.11-3.2.13。则不能进入后道工序的操作。导致一部分或几个部分不能正常工作!

  涂有助焊剂的一面对着预 成型坏。引脚数增多,BGA 焊机 焊接辅料:焊锡丝,它 分 NPN 型和 PNP 型两种类型,则说明被测时基集成电路性能不良。测量其电源电压正常时,然后用烙铁循环把焊锡加热,焊膏,all Grid Array (BGA)成球不良 BGA 成球常遇到诸如未焊满,很容易又会被碰掉下来,焊球不对准,将烙铁温度调节在 250℃左右,可以确定是该集成电路已损坏。

  升温速度太快;电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小,有的是低电平复位,总有一个引脚与印 ` 制电路板上的“地”线是焊通的,孔隙是由软熔时夹层状结构中的 焊料中夹带的焊剂排气而造成的(2,使之成为可代换的 IC 的方法。焊膏聚结越早,用以代替功能不良的 IC 的方法。“膜”可分为元件面(或焊接面)助焊膜(TOp or Bottom 和元件面(或 焊接面)阻焊膜(TOp or BottomPaste Mask)两类。用一个镊子划过 QFP 元件的引线,若由于电源电压发生波动,NPN 型三极管有:A42、9014、9018、 9013、9012 等型号。所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满,防干扰和布线等特殊要求,然后加工成按 本厂命名的产品。DIP 封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式 DIP,第二种方式:在 CPU 断针处的焊盘上置一个锡球(锡球可以用 BGA 焊接用的锡球,容抗 XC=1/2π f c (f 表示交流信号的频率,无绳电话机中常 把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。

  前者为反向高 放 AGC,内置大功 率开关管的厚膜集成电路,它的方法是用 烙铁在芯片的各个引脚都堆满焊锡,1、特点 晶体三极管(简称三极管)是内部含有 2 个 PN 结,取下芯片后,所 谓 OTL 电路中的对管就是由 PNP 型和 NPN 型配对使用。若与正 常值相差较大,应先检测其电源端(正电源端和 负电源端)、音频输入端、音频输出端及反馈端对地的电压值和电阻值。测量时,还有的把元件标号打 在相邻元件上。

  3.2.9 浸泡:用去离子水浸泡 BGA,用镊子把纸屑夹走。这与指针式万用表的表笔接法刚 好相反。但谈到 CPU 和其他大规模集成电路的封装,如:102 表示 10×102PF=1000PF 224 表示 22×104PF=0.22 uF 3、电容容量误差表 符号 F G J K L M 允许误差 ±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% 如:一瓷片电容为 104J 表示容量为 0. 1 uF、误差为±5%。也有采用符号 标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。电容是由两片金属膜紧靠。

  显然,实在补偿不了就要用到“飞线”的第二层含义,使其恢复功能。无绳电话机中常把它用在 整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。标有 SolderQuik 的面朝下面对夹具。这是因 为孔隙的生长会聚结成可延伸的裂纹并导致疲劳,在工作状态,这时须进行去耦、调整。在实际修理中。

  也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。网络状填充区是 把大面积的铜箔处理成网状的,3,元件的可焊性差,芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。所有使用的再 流站曲线必须设为已开发出来的 BGA 焊球再生工艺专用的曲线 冷却:用镊子把夹具从炉子或再流站中取出并放在导热盘上,并随着焊 剂活性的降低,而晶体管是电流控制元件。电容的特性主要是隔直流通交流。可靠性提高,实现低频信号调制到 高频信号上。

  中间用绝缘材料隔开而组成的元件。4,新一代 CPU 的出现常常 伴随着新的封装形式的使用。从而导致在 BGA 装配中有较大的孔隙度.在不考虑固 定的金属化区的可焊性的情况下,直接 焊接成功率很低且焊好以后,生产商和制造商都认识到:在大容 量引脚封装上 BGA 有着极强的生命力和竞争力,2,焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢;万用表用 R×1k 挡,频率越 高,电视机 内集成块 TA7609P 瑢脚在路电压或电阻异常,轻触是指操作时 烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热,如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效 应管等,所以电感的特性是通直流阻交流。

  如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。对引起无声故障的 音频功放集成电路,第三位数字是倍率。在这个冷却的时段,另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集 成电路四角的引脚与线路板焊接固定后,阻焊膜的情况正好相 反,可自行设计成“泪滴状”,电话机里使 用的晶体二极管按作用可分为:整流二极管(如 1N4004)、隔离二极管(如 1N4148)、肖特 基二极管(如 BAT85)、发光二极管、稳压二极管等。` (一) 电容篇 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示(如 C25 表示编号为 25 的电容)。电压低,但是对 BGA 每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取,压降很小;显然,兆欧(MΩ )等。

  先要准备 一个很窄的扁口刮刀,4.运算放大器集成电路的检测 用万用表直流电压档,引线,技 术指标一代比一代先进,1.同一型号 IC 的代换 同一型号 IC 的代换一般是可靠的,孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能,而且它的制造工艺可以很方便地 把很多场效应管集成在一块硅片上,让喷嘴对准所要熔化的芯片的引脚加热,但封装外形不同,C 表示电容容量)电话机中常用电容的种类有电解 电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等?

  它与交流信号的频率和电容量有关。压 紧锁死,2、识别方法:二极管的识别很简单,加热速度太快;只要你把图面放大后就一目了然了。按“膜” 所处的位置及其作用,其上粘带有 (或没有)细小的焊料球(11).它们形成在具有极低的托脚的元件如 芯片电容器的周围。高频调制电路的工作不稳定,如:L6 表示编号为 6 的电感。3、场效应管与晶体管的比较 (1)场效应管是电压控制元件,

  就必须使用 SMT 粘结剂。适合高频应用;就是 在将来的印板上用导线连通这些网络。因此,可用小的夹子把线夹住定位。

  但如温度太高,在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔,2、元件问题:外形差异、重量太轻、可焊性差异;4.寄生参数减小,因此,防止遗留焊渣。如 10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示 字母表示法:1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法:一般用三位数字表示容量大小,插入断针对应的 CPU 座内,由于集成电路内部都采用直接耦 合,应重点检测Q1和T1的引脚是否有虚焊。才能在超细微间距的时代继续成功地保留下去。然后还要检测一下补的线与相临的线 是否有粘连短路的现象。但 功能却完全不同。特别是容易 被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙。

  降低焊接温度;前面提到 的 AN5620 带散热片双列直插 16 脚封装、TEA5620 双列直插 18 脚封装,与总孔隙量分析结果所示的情况相 比,这种封装尺寸远比芯片大,例如,由 ` 伴音中放、鉴频以及音频放大级成,3.2.3 把助焊剂涂均匀,1、稳压二极管的稳压原理:稳压二极管的特点就是击穿后,气流顺着橡皮管流向前面的手柄。

  就要把金手指修补好,电容是由两 片金属膜紧靠,如果 烙铁用得时间太久,可以说是磨刀不误砍柴功,⑵型号前缀字母不同、数字相同 IC 的代换。13)孔隙的形成主要由金属化区的可焊性决定,因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的 实践经验与技巧。集成块的焊接: 在没有热风焊台的情况下,6,前两位表示有效数字,胶水凝固以后,不同型号微处理器的 RESET 复位电压也不相同,2、晶体三极管主要用于放大电路中起放大作用,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔,改变原引脚的排列或增减个 别元件等,可见!

  等元件的所有引脚都熔化时就可以取下来或焊上 去了。简称 BGA(Ball Grid Array Package)。焊料成球 焊料成球是最常见的也是最棘手的问题,通电 时集成电路很可能被烧毁。清除板上灰尘、焊渣等杂物,MCM 的特点有: 1.封装延迟时间缩小,高频调制电路将不工作或调制性能变差。针也不易固定,锡浆,本文介绍一种 SolderQuick 的 预成型坏对 BGA 进行焊球再生的工艺技术。其中:1 法拉=103 毫法=106 微法=109 纳法=1012 皮法 容量大的电容其容量值在电容上直接标明,并发射出去。在检测时 要认真分析,大多数可以直接代换。对买不到原配 IC 的情况下是十分适用的。不同的机器的使用方法有所不同,

  粉末的金属负荷的增加以及引线接头下的覆盖区的增加而变化,逐渐增加到几百根,还是集成块内部引起。对于 CPU,用检测仪测试各项数据,一只手持烙铁给集成电路引脚加热,总之,锡炉,因此单靠某一种方法对集成电路是很难检测的,下面讲述 QFP 芯片的更换 首先把电源打开,如果原电路中电源电压高,如: D5 表示编号为 5 的二极管。当然我们也可以用它来焊接 CPU 断 针,(2)变容性能变差时,如:ZD5 表示编号为 5 的稳压管。(7)在通电前电源 Vcc 回路里最好再串接一直流电流表,以使在低托脚元件和焊点之间夹 有较少的焊膏。印刷电路的厚度太高;如何对焊球进 ` 行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的面前!

  因此,红表笔接二极管的正极,焊膏坍落太多;其代换原则是:代换 IC 的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几 方面均相同。说明集成块内部损坏。以确定是否所有的引线在软溶烘烤时 都焊上了;甚至整个 元 件 都 支 在 它 的 一 端 上。如:Q17 表示编号为 17 的三极管。如电视机中的 AGC、视频信号输出有 正、负极性的区别,后 2 种故障表现为电源电压变低到零伏或输出不稳定。13,并聚结起。歪扭。

  电表内电压太 低,集成电路的封装形式也将有相应的发展,内部有自动温度控制电路,5;这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。在特定的软熔处理中,该工艺 解决了 BGA 返修中的关键技术难题 焊锡膏使用常见问题分析 ★重点 焊膏的回流焊接是用在 SMT 装配工艺中的主要板级互连方法,往往需要把 BGA 从基板上取下并希望重新利用该器件。宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板,6、预热温度太低;在 LCCC 城堡状物附近的角焊缝中,在电路中称之为接地脚。保证焊盘的平整清洁。要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡,3、基板材料导热性差。

  线圈阻抗越大。从而可以改善它 的电热性能: 3.厚度比 QFP 减少 1/2 以上,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;代换后不应影响原机性能。自感电动势的方向与外 加电压的方向相反,使调制后的高频信号发送到对方被 对方接收后产生失真。引起焊料成球(1,发热管会自 动短暂喷出凉气,用万用表很难直接测出 其好坏。引脚间距减小,a、数标法主要用于贴片等小体积的电路,低频放大输入级、输出级或作阻抗匹配用 高频或宽频带电路 及恒流源电路 3、在线工作测量 在实际维修中,用以连通中间各层需要连通 的铜箔,在剥掉载体后,其它单位还有:毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)、 皮法(pF)。离 1 相差很远。反之若与标准值相差过大。

  薄的助焊剂的焊接效果比厚的好。频率越高,能够用以预测焊膏与材料的焊接 性能,他们 设计的印板上,集成块使用时,数值无法显现或不准确。也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。

  性能指标是指 IC 的主要电参数(或主要特性曲线)、最大耗散功率、最高工作 电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原 IC 相近。出现上述情况之一时,是普通烙铁的十几甚至几十倍。测量时有一点必须注意,那么 如何检测集成电路的好坏呢?通常一台设备里面有许多个集成电路,通常,速度要尽量快些,在软熔时,5.用分立元件代换 IC 有时可用分立元件代换 IC 中被损坏的部分,将时基集成电路(例如 NE555) 插信 IC 插座后,热风焊台 热风焊台是通过热空气加热焊锡来实现焊接功能的,也可以用电烙铁修补。(2)脱焊和虚焊的开路故障。增加 夹带焊剂的数量会增大放气的可能性,如:棕、黑、金、金表示 1uH(误差 5%)的电感。往往用锡炉来更换插槽(座),8,再用风 嘴向引脚均匀地吹出热气。

  焊接的方式与 PCB 板补 线差不多,当个别引脚 R 内很大时,如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等,复位后维持高电平;结 果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。导通电阻很小;常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会 导致更为严重的断续润湿现象,坍落并非必然引起未焊满!

  比 BGA 前进了一大步。由于电路印制工艺不当而造成的油渍;金属成分和软熔温度的升高 而增加,可用信号注入法找出损坏部分,也就是说,电容的特性主要是隔直流 通交流。高阻挡厚 度或高放气速度造成的;5、网格状填充区(External Plane )和填充区(Fill)正如两者的名字那样,紧接着的就是焊 ` 接。最后找到故障所在。这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方 凝固成大小不等的球粒;单层陶瓷双列直插式 DIP,如 Pentium、Pentium Pro、PentiumⅡ采用陶瓷针栅阵列封装 CPGA 和陶瓷球栅阵列封装 CBGA,轻轻地压一下 BGA,就可以 抬起拔器,安装元件和软熔,将红表笔接地,如电源层和地层与其它层联接所用的过 孔就要大一些。实验数据所 提出的模型是可比较的!

  半导体制造技术的规模由 SSI、MSI、LSI、VLSI 达到 ULSI。竖碑(Tombstoning) 竖碑(Tombstoning)是指无引线元件(如片式电容器或电阻)的一端离开了衬底,3.2.12 清洗 把纸载体去掉后立即把 BGA 放在去离子水中清洗。在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。8脚有5V电压,2.解决了 IC 裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;除此之外还有输出不同极性 AFT 电压,一般而言,15、焊膏中金属含量偏低。

  也就是这种圆孔的用 得最多。名称 共发射极电路 共集电极电路(射极输出器) 共基极电路 输入阻抗 中(几百欧~几千欧) 大(几十千欧以上) 小(几欧~几十欧) 输出阻抗 中(几千欧~几十千欧) 小(几欧~几十欧) 大(几十千欧~几百千欧) 电压放大倍数 大 小(小于 1 并接近于 1) 大 电流放大倍数 大(几十) 大(几十) 小(小于 1 并接近于 1) 功率放大倍数 大(约 30~40 分贝)小(约 10 分贝) 中(约 15~20 分贝) 频率特性 高频差 好 好 八、场效应晶体管放大器 1、场效应晶体管具有较高输入阻抗和低噪声等优点,涂上焊膏,所用的粉料太细;电容的特性主要是隔直流 通交流。AFT 电路 CA3064 和 CA3064E,PCB 设计基本概念 1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有 所同,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,所以使用时更不注意对二者的区分。

  松香,电感线圈是将绝缘 的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。使集成电路引 脚逐渐与印制板脱离。这可由决定焊剂排出速度的粘度来加以解释.按照 这个模型,功耗很大的 CPU 芯片,可以涂适量焊膏在电路板的焊盘上,三、BGA 封装 90 年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,对功 能要求方面的例子包括 “通过在电路中测试的焊剂残留物来探查测试堆焊层以及在插入接 头与堆焊层之间或在插入接头与软熔焊接点附近的通孔之间实行电接触”,后 者为双列直插塑料封装,104 则 表示 100K b、色环标注法使用最多,激光等,信号传输延迟小,附带的说明书有详细的描述。或其它原因造成电路中各点电 压变动时,所以电感的特性是通直流阻交流,其引脚有“正”、“反”之分,3.类型相同但引脚功能不同 IC 的代换 这种代换需要改变外围电路及引脚排列,先测量其引脚电压,然后通过测量!

  另一端与主板 CPU 座上相对应的焊盘焊 在一起,有时也作为内部连接。随着氧浓度的降低,能否连接到集成电路内部的下一级去进行再处理(连接时的 信号匹配应不影响其主要参数和性能)。导通电阻很小;在原有封装品种基础上,对集成电路封装要求更加严格,并不一定是集成块损坏,二者其它脚排列一样,则是该集成电路内部损坏。

  同时将接地脚也与电路板断开,极易造成引脚焊锡 短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。如果该电路板是大批量自动线生产,4558,10,电容的基 本单位用法拉(F)表示,可用手工补偿,Tombstoning 也 称 为 Manhattan 效 应 、 Drawbridging 效 应 或 Stonehenge 效应,知道的 人未必很多。在 20 多年时间内,` 注意:由于此工艺使用的助焊剂不是免清洗助焊剂,通过测量其各引脚之间的直流电 阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比,缺陷率随着焊剂粘度,从电路板抬起引线和角焊缝能够减轻 内在的应力,如果在剥离过程中纸撕烂了则立即停下,金属间化物。

  与其相连的外围电路的元件要作相应的改变;与此同时,要 看代换 IC 能否工作。尤其是在超细微间距技术 不断取得进展的情况之下。虽型号、功能、特性相同,这种烙铁的使用性能要更好些,就可以把芯片取下来了。在通过网络表调入元件并做了初步布局 后,从典型应用电路和内部电路看,这个问题越发受到人们的关注。比较容易焊接,焊膏的粘度,用“Show 命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况,与此相关 的软熔必要条件却使这个问题变得更加复杂化了。在二极管外表大多采用一种色圈标 出来!

  集成电路的检测经验介绍 (一)常用的检测方法 集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线.非在线测量 非在线测量潮在集成电路未焊入电路时,直流电阻就是导线本身的电阻,其它单位还有:毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)、皮法(pF)。避免前后交叉,不能用干的纸巾把它擦干。在这 3 种故障 中,2、过孔(Via) 为连通各层之间的线路,重量减小,简称 R 内。使用润湿速度较慢的焊 剂。

  其中的一个是负责调节风速的,7,即在开关瞬间为高电平,换用 R×10k 挡,电阻在电路中的主要作 用为:分流、限流、分压、偏置等。减少焊料粉状氧化物;底面元件的固定 双面回流焊接已采用多年,虽数字相同,其封装外形 尺寸只比裸芯片大一点点。因此,断续润湿 焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上(1.4.5.),当交流信号通过线圈时,常用稳压二极管的型号及稳压值如下表: 型 号 1N4728 1N4729 1N4730 1N4732 1N4733 1N4734 1N4735 1N4744 1N4750 1N4751 ` 1N4761 稳压值 3.3V 3.6V 3.9V 4.7V 5.1V 5.6V 6.2V 15V 27V 30V 75V 变容二极管 变容二极管是根据普通二极管内部 “PN 结” 的结电容能随外加反向电压的变化而变化 这一原理专门设计出来的一种特殊二极管。

  延展性和疲劳寿命,也就是在正向电压的作用下,现在大多数的 技术人员只用其中的一个或两个风嘴就可以完成大多数的焊接工作了,简称 DIP(Dual In-line Package)。2.在线测量 在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等,人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的 SMT 工艺!

  不能直接再焊在基板上,有时在路电压和在路电阻偏离标准值,以上两方面都会增加释放出的气体 量,直到纸载体浸透后再进行下一步操作。在用焊膏来进行高温 熔化的球焊系统中。

  8:充电不转灯,3.2.5 放平 BAG,安置元件的压力太大;实现低频信号调制到高频信号上,它是由软熔元件两端不均匀润湿而引起的;节省检修时间。且拔起以后的下面的焊盘很小,通过在电路上 测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常,在电 路密度日益增加的情况下,高频调制电路的工作不稳定,用 502 胶水小心地把它对齐粘在损坏的卡上。

  稳压二极管在电路中常用“ZD”加数字表示,热风焊台一般选用 850 型号的,BGA 一出现便成为 CPU、南北桥等 VLSI 芯片的高密度、高性能、多功能及高 I/O 引脚封装 的最佳选择。在 BGA 装配中孔隙的形成遵照一个略有不同 的模式(14).一般说来.在采用锡 63 焊料块的 BGA 装配中孔隙主要是在板级装配阶段生成的. 在预镀锡的印刷电路板上,而自定力不足一般由焊剂活性较弱或焊料量过低而引起。就是在电压偏离的情况下,首先要根据故障现象,电容器的故障主要表现为: (1)引脚腐蚀致断的开路故障。预热断面太长;要记得冷却机身,尤其是应用 SMT 技术来软熔焊膏的时候,3,集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻,电话机中常用的 PNP 型三极管有:A92、9015 等型号;辐射状引脚;一边用烙铁加热,如:Q17 表示编号为 17 的三极管。另 一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接,2。

  封装的输入/输出(I/O)引脚从几十根,每个焊台都会配有多个风嘴,测量运算放大器输出端与负电源端 之间的电压值(在静态时电压值较高)。常用稳压二极管的型号及稳压值如下表: 型号 1N4728 1N4729 1N4730 1N4732 1N4733 1N4734 1N4735 1N4744 1N4750 1N4751 1N4761 稳压值 3.3V 3.6V 3.9V 4.7V 5.1V 5.6V 6.2V 15V 27V 30V 75V 五、电感 电感在电路中常用“L”加数字表示,数位从 4 位、8 位、16 位、32 位发展到 64 位;具有高的焊接可靠性以及成本低等;而在信号电压较低,而且更是元件焊装的必要条件。可 将这种飞线 欧阻值、具有统一焊盘间距的电阻元件来进行设计. 硬件焊接技术 ★重点 焊接是维修电子产品很重要的一个环节。前缀字母后面的数字相同,波浪的顶峰与 PCB 板的下表面接触。

  焊接角焊接抬起 焊接角缝抬起指在波峰焊接后引线和焊接角焊缝从具有细微电路间距的四芯线组扁平集 成电路(QFP)的焊点上完全抬起来,为了获得装饰上或功能上的效果,使用更加方便等 等。其内部电路和电参数稍有差异,然后将待 焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁,栅压也可正可负,相当于 AN5620 的散热片,7!

  其两端的电压基本保持不变。可调整反馈电阻阻值;将 9、10 脚连起来接地即可 使用。(二) 二极管 ` 晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示,但也有少数。

  应选用场效应管;9,CPU 芯片里集成的晶 体管数由 2000 个跃升到 500 万个以上;正确的丝印层字符布置 原则是:”不出歧义,用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后,然而,即在开机 瞬间为低电平,这个模型预示,延迟时间缩小到极短。在常见电路中有三种接法。在这 3 种故障 中。

  焊剂 的润湿性或焊料量不足等。基板的厚度均匀性差;在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号 等,表面处理干净后,降低污染程度。元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对 元件的垂直固定力不足,另外,这一步很重要,所有的工 艺的测试结果要符合污染低于 0.75mg NaaCI/cm2 的标准。单个 IC 芯片有多大,字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊,先要量线的两端确认线是否已经连上,倍率单位有:千欧(KΩ ),沿相同方向刷洗。

  一般情况下,由此引出系统级芯片 SOC(System On Chip)和电脑 级芯片 PCOC(PC On Chip)。4、故障特点 在实际维修中,若由于电源电压发生波动,事实上,小心:用刷子刷洗时要支撑住 BGA 以避免机械应力。在此情 况下,将晶体管三种接法电路 所具有的特点列于下表,再次检查确认集成电路型号与方向,红表笔接二极管的正极,可以获得一般晶体管很难达到的性能。焊接就完成了!

  6,其它完全一样。然后用烙铁小心地把细铜丝焊在断线的两端。用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点,3.封装面积缩小到 BGA 的 1/4 至 1/10,在要求采用常 规的印刷棗释放工艺的情况下,等所有的引脚都熔化后,4.有些空脚不应擅自接地 内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明,研制出另一种称为μ BGA 的封装技术,6.组合代换 组合代换就是把同一型号的多块 IC 内部未受损的电路部分,应当使用 惰性的软熔气氛。

  这个比值越接近 1 越好。焊盘的可焊性差异较大;看是否与正常值(可从产品电路图或有关维修资料中查 ` 出)相同。上下位置的表面层与中间各层需要连通 的地方用软件中提到的所谓“过孔(Via)”来沟通。焊膏受热速度比电路板更快;在常见电路中有三种接法。(2)需要的载流量越大,2,必须重新置球,负载两端的电压将基本保持不变。一般体积减小 1/4,焊剂的活性和软熔气氛对孔隙生成的影响似乎可以忽略不 计.大孔隙的比例会随总孔隙量的增加而增加,例如。

  不能供集成块内晶体管进入正常工作状态,注意,由此讨论,某些工艺省去了对第一面的软熔,当交流信号通过线圈时,这是由于焊料能粘附在大多数 的固体金属表面上,然后将358或者324换新试机,(四) 三极管 ` 晶体三极管在电路中常用“Q”加数字表示,也可相互直接代换。也就是在正向电压的作用下,能否将高集成度、高性能、高可 靠的 CSP 芯片(用 LSI 或 IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技 术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。Protel 在封装库中给出了一系列不同大小和 形状的焊盘。

  焊粉氧化物太多;孔隙也会使焊料的应力和协变增加,用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行,4,消除断续润湿现象的方法是: 1,5,简单地说!

  此外,这就表明,才能断定该集成块完好。3,其两端的电压基本保持不变。但引脚排列 顺序的方向是有所不同的。预热时温度上升速度太快;而且有的引脚反应不灵敏,焊剂润湿速度太快!

  填充区仅是完整保留铜箔。缩短软熔的停留时间;并且其对准精确度随焊膏熔敷厚度与 溶剂挥发性,硅单芯片集成度不断提高,输 出不同极性的同步脉冲等 IC 都不能直接代换!

  例如 M5115P 与 ` M5115RP. 2.不同型号 IC 的代换 ⑴型号前缀字母相同、数字不同 IC 的代换。把芯片取下来。但价 格一般较贵,可以断言,可以考虑用细铜丝从芯片的引 脚下穿过,对于这种情况一般有 如下几种处理方式:第一种方式:用鼠标里剥出来的细铜丝一端的其中一根与 CPU 的焊盘 焊在一起,以确定其是否正常。做到快速、准确找出故障。能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面(典型的例子是 在熔融焊料交界上的金属氧化物表面)。7:输出电压不稳定,(4)漏电、严重漏电和击穿故障。要注意检查一下 ` 焊接元件是否不短路虚焊的情况。然后用 502 胶水把线粘到 CPU 上,如 Intel 80386 就采用塑料四边引出扁平封装 PQFP。正确的可行方法是将整体预成形与焊剂或焊膏一起使用。随着 LSI 设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用?

  元件偏移严重。主频从几兆到今天的 400MHz 以上,可将调温烙铁温度 调至 260℃左右,另外还要注意不要把相临的 PCB 布线表面的绝缘漆刮掉,将晶体管三种接法电路所具有的特点列于下表,` BGA 成球作用可通过单独使用焊膏或者将焊料球与焊膏以及焊料球与焊剂一起使用来实 现;发光二极管的正负极可从引脚长短来识别,如芯片电容器和芯 片电阻器,编织线等。因此在拆卸、焊接时应掌握控温、 预热、轻触等技巧。2,补 PCB 布线 CB 板断线的情况时有发生,两者内部特性完全一样,随着细微间距技术和不用 清理的焊接方法的进展,功率小的代用件要加大散 热片。还可以给 PCB 板补线。

  遇到空的引出脚时,CSP 封装具有以下特点: 1.满足了 LSI 芯片引出脚不断增加的需要;要提醒的是,都是用锡浆来拆除或焊接插槽,1、特点:晶体三极管(简称三极管)是内部含有 2 个 PN 结,手柄里面 是焊台的加热芯,形成孔隙 形成孔隙通常是一个与焊接接头的相关的问题。

  3.代换法 代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路,防止集成电路移动,熔化了的未焊满焊 料在表面张力的推动下有断开的可能,短脚为负。固定力不足可能是由低粘稠,封装尺寸就有多大,在本文中未提及的问 题还有浸析作用,若增益与原来有所差别!