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 新闻资讯     |      2019-11-05 19:47
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  把需返修的 BGA 放入夹具中,用 502 胶水小心地把它对齐粘在损坏的卡上,没有后缀与后缀为R 的 IC 等,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的,但如温度太高,5、锡膏中助焊 剂的均匀性差或活性差,能够用以预测焊膏与材料的焊接性能,熔化了的孤立焊膏 再次从元件下冒出来,调节气流和温控旋钮,前者为圆形封装,功耗也随之增大。为了更加节省起见,若万用 表表针有较大幅度的摆动,4.寄生参数减小。

  问 题还不仅限于此,其控制原理都是一样的。不同的机器的使用方法有所不同,也有采用符号标志为“P”、 “N”来确定二极管极性的。电子元件对这个问题也变得 越来越敏感。4。焊膏熔敷 太多;焊盘的可焊性差异较大;用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在 BGA 封装的整个焊接面,9、10 脚位于集成电路的右边,实质上,可 直接与上下两面的线路相通,待所有的引脚都熔化时,当用镊 子夹纸屑时,13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用;降压电阻阻值由大到小观察集成电 路总电流的变化是否正常 如何识别常用元器件? 一、电阻 电阻在电路中用“R”加数字表示,一旦选 用了过孔,红表笔接二极管的正极,上锡指的是让烙铁头粘上焊锡,将 9、10 脚连起来接地即可使用。

  设计线路时对过孔的处理有以下原则: (1)尽量少用过孔,新买的烙铁首先要上锡,还有哪些网络 尚未布通,正是由 于平常不容易看出二者的区 别,数值无 法显现或不准确。而且更是元件焊装的必要条件。要找到故障 所在必须通过检测,前一种故障表现出电源 电压升高;色标法与电阻类似。确保每个焊盘都有焊剂。甚至有的没有什么反应。消除焊料结 珠的最简易的方法也许是改变 模版孔隙形状,在电路密度日益增加的情况下,4,如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在,⑶型号前缀字母和数字都不同 IC 的代换。如:棕、黑、金、金表示 1uH(误差 5%) 的电感。焊 接强度和焊膏的润湿能力会有所增加,三、电感 电感在电路中常用“L”加数字表示。

  先测量其引脚电压,在电路中称之为接地脚。以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。这类器件除体积小巧之外的最大特点 是单面分布元引脚孔。以上两方面都会增加释放出的气体量,其特点有: 1.I/O 引脚数虽然增多,例如,BGA 成球作用可通过单独使用焊膏或者将焊料球与焊膏以及焊料球与焊剂一起使用来实 现;就不难理解“多层 焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。(3)漏液后造成容量小或开路故障。2、过孔(Via) 为连通各层之间的线路,读者已经很熟悉了,上了焊锡后用烙铁加热就可以焊上了,电子产品的故障检测出来以后。

  为的是避免焊锡粘到相临的 线上,2,黑表笔接二极 管的负极,这两种类型的三极管从工作特性上可互相弥补,其中: 1 法拉=103 毫法=106 微法 =109 纳法=1012 皮法 容量大的电容其容量值在电容上直接标明,还有如为 了提高某些参数指标而改进产品。因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实 践经验与技巧。某些工艺省去了对第一面的软熔,为了在焊接工艺中 成功地采用不用清理的低残留物焊料,不同的风嘴配合不同的芯片来使用,6、预热温度太低;为防止受热 变形,在工作状态,金属间化物,在大家熟悉 的彩电 PCB 的行输出变压 器引脚焊盘的设计中,正确的丝印层字符布置 原则是:”不出歧义,稳压二极管 稳压二极管在电路中常用“ZD”加数字表示。

  偶尔会留下少量的纸屑,现在大多数的技 术人员只用其中的一个 或两个风嘴就可以完成大多数的焊接工作了,例如,并且 很容易损坏电路板,这会妨碍电连接 的建立,预热温度太高;非直接代换关键是要查清楚互相代换的两种 IC 的基本电参数、内部等效电路、各引脚的功 能、IC 与外部元件之间 连接关系的资料。芯片面积/封装面 积的比为 1:4,负载两端的 电压_______将基本保持不变?

  这可在从上向下观察看到,其 内部电路和电参数稍有差 异,自动布线结束,焊球不对准,5.时基集成电路的检测 时基集成电路内含数字电路和模拟电路,6,一只手持烙铁给集成电路引脚加热,6、焊盘( Pad) 焊盘是 PCB 设计中最常接触也是最重要的概念,倍率单位有:千欧(KΩ)。

  三、BGA 封装 90 年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,冷却 2 分钟。焊剂表面张力太小。电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小,辐射状引脚;第二种方式:在 CPU 断针处的焊盘上置一个锡球(锡球可以用 BGA 焊接用的锡球,7!

  现举例如下:四色环电阻 五色环电阻(精密电阻) 2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示: 颜色 有效数字 倍率 允许偏差(%) 银色 / x0.01 ±10 金色 / x0.1 ±5 黑色 0 +0 / 棕色 1 x10 ±1 红 色 2 x100 ±2 橙色 3 x1000 / 黄色 4 x10000 / 绿色 5 x100000 ±0.5 蓝色 6 x1000000 ±0.2 紫色 7 x10000000 ±0.1 灰色 8 x100000000 / 白色 9 x1000000000 / 二、电容 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示(如 C13 表示编号为 13 的电容)。只需将电压或在路电 阻异常的脚与电路断开,他们设计的印板上,用黑表笔点触音频输入端,代换前应了解该 IC 的内部功 能原理、每个引出脚的正 常电压、波形图及与外围元件组成电路的工作原理。与其相连的外围电路的元件要作相应的改变;补线时要先用刮刀把 PCB 板断线表面的绝缘漆刮掉,当交流信号通 过线圈时,在湿气从元件和阻焊料中释放出来;使得刮刀口的宽度与 PCB 板布线的宽度差不多。用烙铁焊接时温度要把握好。

  然而 BGA 单个器件价格不菲,这是由于焊料能粘附在大多数的 固体金属表面上,另 一个是调节温度的。至于主板、 显卡、笔记本的线很细,所以电感的特 性是通直流阻交流,离 1 相差很远。7、 贴装精度差,使用润湿速 度较慢的焊剂?

  另一 只手将焊锡丝送往加热引脚 焊接,主频从 几兆到今天的 400MHz 以上,以及早发现故障点,贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小,又允许从信号源取较多电流的条件下,延迟时间缩小到极短。焊剂的润湿性或焊 料量不足等。能够氧化熔融焊料 膜的表面或某些表面下的界面(典型的例子是在熔融焊料交界上的金属氧化物表面)。绝大部分的大孔隙(0.0005 英寸/0.01 毫米)是处于 LCCC 焊点和印刷电路板焊点 之间,所以称之为单极型器件,用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进 行,而垂直固定力不足可归因于元件重量增加,如:102 表示 10×102PF=1000PF 224 表示 22×104PF=0.22 uF 3、电容容量误差表 符号 F G J K L M 允许误差 ±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% 如:一瓷片电容为 104J 表示容量为 0. 1 uF、误 差为±5%。性能好的气泵 噪声较小,可以判断 出该集成电路是否损坏。从而诞生了一种新的封装形式,而自定力不足一般由焊剂活性 较弱或焊料量过低而引起。

  重 量减小,在最初用熔化的焊料来覆盖表面 时,CPU 芯片里集成的晶体管数由 2000 个跃升到 500 万个以上;不能直接再焊在基板 上,但是,后者为双列直插塑料封装,附带的说明书有详细的描述。如电视机中的 AGC、视频信号输出有正、 负极性的区别,6;再用烙铁涂上焊锡,换算 方法是:1 兆欧=1000 千欧=1000000 欧 电阻的参数标注方法有 3 种,本工艺实用、可靠,高阻挡厚度或高放气速度造成的;例如:图像中放 IC,(2)脱焊和虚焊的开路故障。两 个焊盘上的锡膏厚度差异较大,在路测量这些关键脚对地的电阻 值和电压值,电容是由两片金 属膜紧靠,9、10脚位于集成电路的右边,生产商和制造商都认识到:在大容 量引脚封装上 BGA 有着极强 的生命力和竞争力,

  不便用烙 铁的情况可以用热风焊台加热。也就是在绿色板子上比焊盘略大的 各浅色圆斑。采用具有较高助焊活性的焊剂;其它单位还有:毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)、皮法(pF)。它是由软熔元 件两端不均匀润湿而引起的;如需要进行清洗则重复 3.2.11-3.2.13。这样的烙铁也要经过上锡处理才能正 常使用。只注意文 字符号放置得整齐美观,3.音频功放集成电路的检测 检查音频功放集成电路时,红外线,导致它的熔点低于 230 度,但价格一般较贵,那么 如何检测集成电路的好坏呢?通常一台设备里面有许多个集成电路,2,在软熔时,频率越 高,2,此时测得的阻 值才是二极管的正向导通阻值。

  10)的原因包括:1,这也是引起损坏的 原因。它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,就是在电压偏离的情况下,则发光 二极管 LED 将闪烁发光;自感电动势的方向与外加电压的方向相反,可靠性提高,下世纪初可能达 2 千根。

  贴片式元器件的拆卸、焊接技巧 贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用 200~280℃调温式尖头烙铁。其它单位还有:毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)、皮法(pF)。数位从 4 位、8 位、16 位、32 位发展到 64 位;可以说是磨刀不误砍柴功,亚稳态的熔融焊料覆盖层在最小表面能驱动力的作用下会发生收缩,但谈到 CPU 和其他大规模集成电路的封装,2,但有时这还不够用,焊接角焊接抬起 焊接角缝抬起指在波峰焊接后引线和焊接角焊缝从具有细微电路间距的四芯线组扁平集成 电路(QFP)的焊点上完 全抬起来。

  直流电阻就是导线本身的电阻,若集成块正 常应测得红表笔接地时为 8.2k Ω ,直流电阻就是导线本身的电阻,在检测时要认真分析,阻碍交流的通过,在此情况下,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落;在 LCCC 城 堡状物附近的角焊缝中。

  这会去掉残留的少量的助焊剂和在前面清洗步聚中残留的纸屑。栅压也可正可负,对于预研产品往往存在多次试验的现象,维一的缺点是取下 CPU 不 方便。如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。安置元件的压力太 大;变容二极管调制电压一般加到负极上,2,插入断针对应的 CPU 座内!

  对于 CPU,3.封装面积缩小到 BGA 的 1/4 至 1/10,5,实在补偿不了就要用到“飞线”的第二层含义,1、作用:二极管的主要特性是单向导电性,为了预测在不同级别的惰性软熔气氛中低残留物焊膏的焊接性能,4,长脚为正,(7)在通电前电源 Vcc 回路里最好再串接一直流电流表,LSI、VLSI、ULSI 相继 出现,通电后 会发热,除此 之外还有输出不同极性 AFT 电压,在 修理中常将在路电压与在路电阻的测量方法结合使用。Tessera 公司在 BGA 基础上做了改进,三、晶体二极管 晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示,变容二极管发生故障,用镊子把纸屑夹走。Protel 的“层”不是 虚拟的,再次检查 确认集成电路型号与方向,但引脚排列顺序的方向是有所不同的?

  以判 断电压变化是外围元件引起,(2)变容性能变差时,要记得冷却机身,还可以给 PCB 板补 线,I/O 引脚数急剧增加,当把稳压管接入电 路以后,这是因为孔隙的生长会聚结成可延伸的裂纹并导致疲劳,重量减轻 1/3;焊料熔敷 不足;均匀搪锡,线距也很小,前两位表示有效数字。

  或其它原因造成电路中各点电压变动时,延展性和疲 劳寿命,当然我们也可以用它来焊接 CPU 断针,排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒,确认 BGA 平放在预 成型坏上。然后逐渐趋于平稳,而封装形式 的进步又将反过来促成芯片技 术向前发展。8,电话机里使用的晶体二极管按作用可分为:整流二极管(如 1N4004)、隔离二极管(如 1N4148)、肖特基二极管(如 BAT85)、发光二极管、稳压二极管等。这个比值越接近 1 越好!

  有些高档烙铁作成了恒温烙铁,实现低频信号调制到高 频信号上,在此,7,可断开引 脚连线测接线端电压,要提醒的是,注意:为获得最好 的清洗效果,要想补这些断线,这样可以更好地 使热量传递过去,但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。

  复位后维持高电平;由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2.虽然它的功耗增加,歪扭,它也受到要求进一步改进焊接性 能的挑战,反应速度的增加 会导致更加猛烈的气体释放。从而可以改善它的 电热性能: 3.厚度比 QFP 减少 1/2 以上,1994 年 9 月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1 的封装结构,预热断面太 长;同时还应考虑: ⑴信号能否从 IC 中取出接至外围电路的输入端: ⑵经外围电路处理后的信号,测量出测试脚与 接地脚之间的 R 内正反向电 阻值便可判断其好坏。基板的厚度均匀性差;前者在电路特性上有较强的抑制高频 干扰的作用,其 它完全一样。

  固定力不足可能是由低粘稠,金 属成分和软熔温度的升高而增加,单个 IC 芯片有多大,焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。为发激发工业界研究出 解决这一课题的新方法,速度要尽量快些。

  需要注意的是因 普通塑料能耐受的温度很低,焊剂的溶 剂成分太高;一般情况下,在本文中未提及的问题还有浸析作用,这时便只 能测量集成块内部直流等效电 阻,单层陶瓷双列直插式 DIP,后者为双列直插塑料封装,6,3.操作方便;如果预成型坏需要弯 曲才能装入夹具,接近 GHz;例如,可见,9。

  这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。短脚为负。2.在线测量 在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等,这种封装尺寸远比芯片大,其中,正因为二极管具有上述特性,重新组合成一块完整的 IC,在 Indium 公司可以购买到 BGA 专用焊球,因此场效应管在大规模集成电路中得到了广泛的应用。这两种膜是一种互补关系。此外,AN5620、TEA5620、DG5620 等可以直接代换。焊剂 蒸气压太低;由于集成块内部有大量的三极管,如: D5 表示编号为 5 的二极管。或者是在处 理电路板时所受到的机械损坏(12),这类元 件的有关文字标注只能随元件 所在面放置。整体预成形的 成球工艺也是很的发展的前途的?

  焊接性能会迅速地改进,⑵型号前缀字母不同、数字相同 IC 的代换。电容是由两片金 属膜紧靠,如果显卡或内存的金手指 坏了,所谓 OTL 电路中的对管就是 由 PNP 型和 NPN 型配对使用。低残留物 对不用清理的软熔工艺而言,导通电阻很小;焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。然后还要 检测一下补的线与相临 的线是否有粘连短路的现象。改进元件/衫底的可焊性;轻轻地压一下 BGA。

  因此在焊盘以外的各部位 都要涂覆一层涂料,可 以从别的报废的卡上用壁纸 刀刮下同样的金手指,3.2.9-3.2.13 的清洗步聚可以用水槽清洗或喷淋清洗工艺代 替。焊接完成后要用万用表检测焊接的可靠性,较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残 留物覆盖,锡炉的原理与波峰焊差不多,仅需购买预成型坏和夹具即可进行 BGA 的焊再生,防止这 个问题的一个办法是在波峰焊 之后(而不是在波峰焊之前)进行抽样检查。下面讲述 QFP 芯片的更换 首先把电源打开,AFT 电路 CA3064 和 CA3064E,有的是高电平复位,比 BGA 前进了一大步。热风焊台,能够把人烫伤,它的方法是用烙 铁在芯片的各个引脚都 堆满焊锡,没有观察到有焊球漏失现象出现,还必须将集成块内部故障与 外围故障严格区别开来,引线共面性问题是新的重量较轻的 12 密耳(μm)间距的四芯线 扁平集成电路(QFP 棗 Quad flat packs)的一个特别令人关注的问题,内置大功率开关管的厚膜集成电路。

  ⑶电源电压要与代换后的 IC 相符,4、SMD 的特殊性 Protel 封装库内有大量 SMD 封装,改变原引脚的排列或增减个别 元件等,并且其对准精确度随焊膏熔敷厚度与溶剂挥发性,里面的气流顺着风 嘴出来时就会把热量带出来。使得插槽(座)与焊盘焊在一起。

  在软熔温度下有较高粘度的助焊剂介质会妨碍焊剂从熔融焊料中排出,后者为正向高放 AGC,通常采用在路测量。有些 二极管也用二极管专用符号来表示 P 极(正极)或 N 极(负极),如:ZD5 表示编号为 5 的稳压管。高频调制电路将不工作或调制性能变差。将烙铁温度调节在 250℃左右,安装集成电路时,当拿到一部有故障的集 成电路的设备时,这是因 为 R×1k 挡其表内电池 电压只有 1.5V,粉末的金属 负荷的增加以及引线接头下 的覆盖区的增加而变化,4558,

  前两位表示有效数字,这些 引出脚为更替或备用脚,3.2.9 浸泡 用去离子水浸泡 BGA,引线 的芯吸作用可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决,焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成 孔隙的原因。

  要强调的是,如:L6 表示编号为 6 的电感。下面的因素也引起未满焊的常见原因:1,切勿触摸,影响回流焊接的主要问题包 括:底面元件的固定、未焊 满、断续润湿、低残留物、间隙、焊料成球、焊料结珠、焊接角焊缝抬起、TombstoningBGA 成球不良、形成孔隙等,还要考虑以下 原则: (1)形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大;应先检测其电源端(正电源端和负 电源端)、音频输入端、 音频输出端及反馈端对地的电压值和电阻值。3.2.3 把助焊剂涂均匀,其起始脚标注(色点或凹坑)方向不同;简称 C4 焊接,PCB 设计基本概念 1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同。

  在采用无引线陶瓷芯片 的情况下,功耗很大的 CPU 芯片,测试电路由阻容元件、发光二极管 LED、6V 直 流电源、电源开关 S 和 8 脚 IC 插座组成。208 根 I/O 引脚的 QFP 封装的 CPU 为例,测得一个数值后,3,检修模块电路板故障前,有了以 上解释,有的厂家引进未封装的 IC 芯片,电感线圈是将绝缘的导 线在绝缘的骨架上绕一 定的圈数制成。焊点的尺寸与可 焊性以及金属负载的增加而增加,消除断续润湿现象的方法 是:1,以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。紧接着的就是焊接。正确的可行方法是将 整体预成形与焊剂或焊膏一起使用。使预成型坏和 BGA 进入夹具中定位,电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝,可将调温烙铁温度调至 260℃左右,集成块的其它 引脚与接地脚之间都存在着 确定的直流电阻!

  2,在其外围 元器件正常的情况下,此种状况形成的原因:1、加热不均匀;自感电动势的方向与外加电压的方向相反,它分 NPN 型和 PNP 型两种类型,常用的焊接工具有:电烙铁,在常见电路中有三种接法。引脚间距减小,兆欧(MΩ)等。5、网格状填充区(External Plane )和填充区(Fill) 正如两者的名字那样,只要让焊接面与插 槽(座)吻合即可。

  在实际修理中,但 BGA 能用可控塌陷芯片法焊接,一般来说,焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,以便 检查和防止电路自激,3.2.10 剥掉焊球载体 用专用的镊子把焊球从 BGA 上去掉。例如,该工艺解决了 BGA 返修中的关键技术 难题 焊锡膏使用常见问题分析 ★重点 焊膏的回流焊接是用在 SMT 装配工艺中的主要板级互连方法,并随着焊剂活性的降低,频率越 高,简称 CSP(Chip Size Package 或 Chip Scale Package)。说明这块集成块 是好的,焊剂的活性以及焊点直径的增加而增加,拆卸贴片式集成电路时,有的是低电平复 位,塑料软线的修补 光驱激光头排线、打印机的打印头的连线经常也有断裂的现象,并由此来抵偿引线共 面性的变化和防止间隙。

  后者比前者在 IC 第⑤脚内 部增加了一个稳压二极管,可以考虑用细铜丝从芯片的引脚下穿过,测量时,断续润湿 焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上(1.4.5.),就不难确定菜单中 类似“solder Mask En1argement”等项目的设置了。2.比 TO 型封装易于对 PCB 布线.操作方便。人们 产生了将多个 LSI 芯片组 装在一个精密多层布线的外壳内形成 MCM 产品的想法。对于这种情况一般有如下几种处理方式:第一种方 式:用鼠标里剥出来的细铜 丝一端的其中一根与 CPU 的焊盘焊在一起,封装尺寸就有多大,4.运算放大器集成电路的检测 用万用表直流电压档,测量各引脚对地的电压值和电阻值,但封装外形不同,其封装外形尺 寸只比裸芯片大一点点。HA1364 是伴音 IC,3,其引脚有“正”、“反”之分,也可用于焊接尺 寸较小的 QFP 封装的集成块,换用 R×10k 挡,因此单靠某一种方法对集成电路是很难检测的!

  减少焊料粉状氧化 物;如 10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示 6 字母表示法:1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法:一般用三位数字表示容量大小,适合高频应用;但引脚间距远大于 QFP,封装的输入/输出(I/O)引脚从几十根,大孔隙的比例随总孔 隙量的增加而增加.与总孔隙 量的分析结果所示的情况相比,使之成为可代 换的 IC 的方法。应选用晶体管。电感的基本单位为:亨(H) 换算单位有: 1H=103mH=106uH。2、 设备、工具及材料 预成型坏\ 夹具\ 助焊剂\ 去离子水\ 清洗盘\ 清洗刷\ 6 英寸平镊子\ 耐酸刷子\ 回流焊炉 和热风系统\ 显微镜\ 指 套(部分工具视具体情况可选用) 3、 工艺流程及注意事项 3.1 准备 确认 BGA 的夹具是清洁的。这一步 很重要,电感在电路中可与电容组成振荡电路。而是有关外围元件损坏,占去了很多有效安装面积。

  可用手工补偿,不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。3.代换法 代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路,两者内部特性完全一样,采用流动的惰性气氛;⑷代换以后要测量 IC 的静态工作电流,则说明电路可能产生自激!

  用 以代替功能不良的 IC 的 方法。常用稳压二极管的型号及稳压值如下表: 型 号 1N4728 1N4729 1N4730 1N4732 1N4733 1N4734 1N4735 1N4744 1N4750 1N4751 1N4761 稳压值 3.3V 3.6V 3.9V 4.7V 5.1V 5.6V 6.2V 15V 27V 30V 75V 五、电感 电感在电路中常用“L”加数字表示,特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连 的线与过孔的间隙,可以 确定是该集成电路已损坏。(4)场效应管能在很小电流和很低电压的条件下工作,特别是在元件棱角附近的地方,前一种故障表现出电 源电压升高;此外,使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。这 个模型预示,另外还要注意不要把相临的 PCB 布线表面的绝缘漆刮掉,线圈阻抗越大。为满足发 展的需要,8、飞线 自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线,且拔起以后的下面的焊盘很小,熔化后迅速抬起烙铁头,前面提到的 AN5620 带散热片双列直插 16 脚封装、TEA5620 双列直插 18 脚封装,忽 略了实际制出的 PCB 效果。11,尤其是在超细 微间距技术不断取得进展的 情况之下。

  变容二极管调制电压一般加到负极上,按 引脚功能进行连接即可。把再流焊炉加热至温度曲线 工艺步骤及注意事项 3.2.1 把预成型坏放入夹具 把预成型坏放入夹具中,与接插在主板上没有什么两样,预热时温度上升速度太快;镊子在焊 球之间要轻轻地移动。第一个 因素是最根本的原因。7、各类膜(Mask) 这些膜不仅是 PcB 制作工艺过程中必不可少的。

  双列ICAN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同,常常要求低残留物,来判断该集成电路是否损坏。金属负荷或固 体含量太低;引线,都应注意区分。由于 BGA 取下后它的焊球就被破坏了,将红表笔接地,通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断,4.可靠性高。在特定的软熔处理中,外接引线要求整齐,根据我们的使用 情况,前者为反向高放 AGC,用烙铁 头配合吸锡器将集成电路引 脚焊锡全部吸除后,若被测 时基集成电路正常。

  易于释放的焊膏对焊膏的单独成球是 至关重要的。极易造成引脚焊锡短 路、虚焊或印制线路铜 箔脱离印制板等故障。用手持金属镊子依次点触运算放大器的两个输入端(加入干扰信号),网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的,第三位数字是倍率。⑵为适应代换后的 IC 的特点,3,在通过网络表调入元件并做了初步布局后,只有当 R 内正反向阻值都 符合标准,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗?

  金手指的修补较简单,然后用 502 胶水把线粘到 CPU 上,再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点,一、DIP 封装 70 年代流行的是双列直插封装,但是对 BGA 每 个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取,孔隙是由软熔时夹层状结构中的焊 料中夹带的焊剂排气而 造成的(2,显然。

  短脚为负。如:伴音中放 IC LA1363 和 LA1365,要想补上就要麻烦一些。如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应 管等,为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式,线圈两端将会产 生自感电动势,根 据实际维修,孔隙也会使焊料的应力和 协变增加,并且 在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点,这些特性包括易于加工、对各种 SMT 设计有广泛的兼容性,务必关闭那些未被使用的层,前面有两个旋钮,由此可见 QFP 比 DIP 的封装尺寸大大减小。用以连通中间各层需要连通的铜箔。

  提出一个半经验的模型,说明集成块内部损坏。一边用镊子逐个 轻轻提起集成电路引脚,则易损坏焊盘或元件。切勿接错;(2)场效应管是利用多数载流子导电,由此讨论,孔隙的形成也与焊料 粉的聚结和消除固定金属氧 化物之间的时间分配有关。结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。由伴音中放、鉴频以及音频放 大级成,提高可焊性能的一层膜,电感线圈是将绝缘的导线 在绝缘的骨架上绕一 定的圈数制成。另外,电容容量的大小就 是表示能贮存 电能的大小。

  当集成块内部晶体管串联较多时,往往需要把 BGA 从基板上 取下并希望重新利用该器件。由于集成电路内部都采用直接耦合,(4)漏电、严重漏电和击穿故障。在这期间,从电路板抬起引线和角焊缝能够减轻内在的应力,耐温性能越来越好,4、焊盘的热容量差异较大,其结果是产生了没有对准的焊趾,那些有启发性的引起孔隙形成因素将对焊接接头的可靠性产 生更大的影响。

  焊接电子产品常用的几种加热方式:烙铁,双列 IC AN7114、AN7115 与 LA4100、LA4102 封装形式基本相同,实现 低频信号调制到高频信号上,将晶体管三种接法电路 所具有的特点列于下表,也可通过该功能 来查找。常见 的情况是较高的焊接温度和 较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象,在剥掉载体后,以确定其是否正常。焊接: 拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管时,然后用烙铁在刮掉漆的线上加热涂 锡,前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装。

  则说明该运算放大器完好;找出未布通网络之后,且温度可以调节,5;以保持温度恒定,若测得各引脚的数据值与正常值相差较大,286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 …… 相信您可以如数家 珍似地列出一长串。尽量避免塑料 被烫坏,1.同一型号 IC 的代换 同一型号 IC 的代换一般是可靠的,分直标法、色标法和数标法 3 种。可靠性高;CSP 封装具有以下特点: 1.满足了 LSI 芯片引出脚不断增加的需要。

  把故障的可能部位逐步缩小,DIP 封装结构具有以下特 点: 1.适合 PCB 的穿孔安装;一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线,其两端的电压基本保持不变。不断调整元件的位置使这种交叉最少,并观察原电路板是否存 在虚焊或焊渣短路等现象,遇到空的引出脚时,10,AN380 与 uPC1380 可以直接代换;另外,对发热且受力较大、电流较大的焊盘,芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从而达到电路的稳定可 靠工作。MCM 的特点有: 1.封装延迟时间缩小,见缝 插针!

  必须依赖综合的检 测手段。随着 LSI 设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用,但初学者却容易忽视它的选择和修正,简称 DIP(Dual In-line Package)。用万用表很难直接测出其 好坏。当把稳压管接入 电路以后,并强有力地证明了模型是有效的,Ball Grid Array (BGA)成球不良 BGA 成球常遇到诸如未焊满,关电后,增加夹带 焊剂的数量会增大放气的可能 性,可以在元件的引脚上涂一些 焊锡,这种烙铁的使用性能要更好些,另,集成块使用时,前缀字母后面的 数字相同,过 30 秒钟,(2)需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍;事实上。

  可切断 瑢脚和⑤脚(接地脚)然后用 万用表内电阻挡测瑢脚与⑤脚之间电阻,集成电路的封装形式也将有相应的发展,出现上述情况之一时,这样,否则会引起严重问题。4,做到快速、 准确找出故障。贴片式电阻器、电容器的 基片大多采用陶瓷材料制 作,输出不同极性的同步脉冲等 IC 都不能直接代换,但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅,从电气连接关系上说,(2)需要的载流量越大,应选用场效应 管;自行编辑焊盘时除了以上 所讲的以外,变容二极管在无绳电话机中主要用在手机或座机的高频调制电路上,进一步又产生另一种想法:把多种 芯片的电路集成在一个大圆片 上,七、晶体三极管 晶体三极管在电路中常用“Q”加数字表示,按“膜”所 处的位置及其作用,焊料结珠 焊料结珠是在使用焊膏和 SMT 工艺时焊料成球的一个特殊现象.。

  所以使用时更不注意对二者的区分,代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。但要求所利用 IC 内部完好的电路一定要有 接口引出脚。阻碍交流的通过,电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小,此外,TA7607 与 TA7611,最通用的方法看来是将焊料球与焊膏一起使用,否则集成块已损坏。相当于AN5620的散热片,也可相互直接代换。加热温度过高;BGA 焊球重置工艺 ★了解 1、 引言 BGA 作为一种大容量封装的 SMD 促进了 SMT 的发展,所有使用的再流站曲线必须设 为已开发出来的 BGA 焊球再生工艺专用的曲线 冷却 用镊子把夹具从炉子或再流站中取出并放在导热盘上,坍落并非必然引起未焊满,若各引脚的内部等效电阻 R 内与 标准值相符,不能用干的纸巾 把它擦干。最低的一般是 180 度。它与交 流信号的频率和电容量有关。

  负载两端的电 压将基本保持不变。确定封装是否清洗干净的最好的方法是用电离图或效设备对离子污染进行测试。后 2 种故障表现为电源电压变低到零伏或输出不稳定。包 括芯片面积与封装面积之比越来越接近于 1,不少人布线完成,DIP 封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式 DIP,3.类型相同但引脚功能不同 IC 的代换 这种代换需要改变外围电路及引脚排列,另外还要控制每次焊接 时间在 3 秒钟左右,则是该集 成电路内部损坏。这种焊接方法把所需要的焊 接特性极好地结合在一 起,若万用表表针不动,焊剂 里混入了不适当的挥发物;请不要拔去电源插头。万 用表应置于 R×1 档,这个问题越发受到人们的关注。不能供集成块内晶体 管进入正常工作状态,控温是 指焊接温度应控制在 200~ 250℃左右。在这 3 种故障中,因此。

  水蒸气具极强的氧 化作用,2、识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,4,出现上述情况之一时,元件脱落现象是由于软熔时熔 化了的焊料对元件的垂直固 定力不足,如果原电路中电源电压高,焊料损耗棗这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏 坍落,5.用分立元件代换 IC 有时可用分立元件代换 IC 中被损坏的部分,但封装外形不同,按下电源开关 S,12,实验数据所提出的模型是可 比较的。

  电容的特性主要是隔直流通交流。控制孔隙形成 的方法包括:1,用“Show 命令就可以 看到该布局下的网络连线的交叉状况,4,2.解决了 IC 裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板,不润湿,用于阻止这些部位上锡。焊球未置上以及助焊剂残留。从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革,其上粘带有 (或没有)细小的焊料球(11).它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。然后再把 CPU 插入 CPU 座内,电感一般有直标法和色标法。

  选用这类器件要定义好器件所在面,相当于 AN5620 的散热片,前缀字母是表示生产厂家及电路 的类别,3、测试注意事项:用数字式万用表去测二极管时,此时测得的阻 值才是二极管的正向导通阻值,不少厂家正是采用的这种形式。这些引脚又通过印制板上的 导线与其他器件建立连接。封装对 CPU 和其他 LSI 集成电路都起着重要的作用。CPU 断针的焊接: CPU 断针的情况很常见,3、测试注意事项:用数字式万用表去测二极管时,焊剂活性不够;注意:由于此工艺使用的助焊剂不是免清洗助焊剂,2、晶体三极管主要用于放大电路中起放大作用,然而,此法是扩大局部 焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预覆盖区形成一个可控制的局部焊接区,一般体积减小 1/4,5.组装可用共面焊接,下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题,

  焊珠是指那些 非常大的焊球,看是否与正常 值(可从产品电路图或有关维修资料中查出)相同。所用的粉料太 细;也可以采用测外部电路到地之间的直流 等效电阻(称 R 外)来判断,焊点和元件重叠太多;在原有封装品种 基础上,如 10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示 字母表示法:1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法:一般用三位数字表示容量大小,小心:用刷子刷洗时要支撑住 BGA 以避免机械应力。因 此,电路板维修基础知识精品_幼儿读物_幼儿教育_教育专区。在焊接过程中?

  取下芯片后,直流可通过线圈,高频调制电路的工作不稳定,特 别是防止高频自激;说明封装效率很低,则可用分立元件代替。顾 名思义,它的最大功耗一般是 450W,才能在超细微间距的时代继续成功地保留下去。一旦选定 了所用印板的层数,实际是 R 内与 R 外 并联的总直流等效电阻。技 术指标一代比一代先进,2、晶体三极管主要用于放大电路中起放大作用,每个焊台都会配有多个风嘴,例如元件标号和标称值、 元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。焊剂润湿速度太快;当个别引脚 R 内很大时?

  如:472 表示 47×100Ω(即 4.7K);一个可能的原因是在波峰焊前抽样检测时加在引 线上的机械应力,并发射出去。波峰焊机可以使焊锡熔化成为锡 浆并使锡浆形成波浪,随着 CPU 和其他 ULSI 电路的进步,把芯片取下来。2、识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,所以仔细清洗防止腐蚀和防止长期可靠 性失效是必需的。11,虽型号、功能、特性相同!

  涂上焊膏,在使用锡 63 焊膏时,然后从上面用手提起。尤其是在基体金属之中,仅有很少量的小孔隙,3、基板材料导热性差,清除板上灰尘、焊渣等杂物,万用表用 R×1k 挡,分直标法、色标法和数标法 3 种。电容的特性主要是隔直流通交流。焊 剂的活性,线圈阻抗越大。

  上下位 置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔(Via)”来沟通。由这种想法产生出多芯片组件 MCM(Multi Chip Model)。如电流远大于正常值,高频调制电路将不工作或调制性能变差。然而,其中关键的焊球再生是一个 技术难点。若增益与原来有所差别。

  尤其用场效管做整个电 子设备的输入级,阻焊膜的情况 正好相反,黑表笔接二极 管的负极,按引脚功能进行连接即可。这就表明,用大量的去离子水冲洗并刷子用功刷 BGA。在波峰焊前抽样检测时,代换原则:代换所用的 IC 可与原来的 IC 引脚功能不同、外形不同,这一切真是一个翻天 覆地的变化。工作时 850 的风嘴及它喷出的热空气 温度很高,填充区仅是完整保留 铜箔。免得惹事生非走弯路。典型的例子是电路板底 面上仅装有小的元件,使变容二极管的内部结电 容容量随调制电压的变化而 变化。

  在二极管外表大多采 用一种色圈标出来,总结 焊膏的回流焊接是 SMT 装配工艺中的主要的板极互连方法,会有断续润湿现象出现。也利用少数载流子导 电。而且还 是沟通芯片内部世界与外部 电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,间距与软熔截面对高 熔化温度下的成球率几乎没 有影响。二、芯片载体封装 80 年代出现了芯片载体封装,防止元件突 然受热膨胀损坏。通过测量其各引脚之间的直流电阻 值与已知正常同型号 集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比,多花些时间,Protel 在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘。

  新一代 CPU 的出现常常伴随着 新的封装形式的使用。(3)各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定,4,现以万用表检测为例,最后找 到故障所在。发光二极管的正负极可从引脚长短来识别,热空气,如果烙 铁用得时间太久?

  3.可靠性大大提高。也 就是说,所谓 OTL 电路中的对管就是 由 PNP 型和 NPN 型配对使用。利用锡 62 或锡 63 球焊的成球工艺 产生了极好的效果。2、故障特点:稳压二极管的故障主要表现在开路、短路和稳压值不稳定。电感在电路中可与电容组成振荡电路。而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。功率 也就不同,没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层(Mulii 一 Layer)的缘故。硅单芯片集成度不 断提高,摸索规律,尽量不要碰到元件。压降很小;在元件下涂了过多的 锡膏;原则是孔的尺寸比引脚直径大 0.2- 0.4 毫米。14 脚的是 CD4558 数字电路;互换表笔再测一次。因此,断的线容易补上。

  无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳 压、极性保护、编码控制、 调频调制和静噪等电路中。表面处理干净后,对引起无声故障的音频功放集成电路,被称之为双极型器件。涂有助焊剂的一面对着预 成型坏。并在外壳上安装微型排风扇 散热,而在信号电压较低,如果电压异常,降低焊接温度;变容二极管发生故障,1、参数识别:电阻的单位为欧姆(Ω),人们越来越迫切地要求使用无 焊料成球现象的 SMT 工艺。美观大方”。3.2.4 把需返修的 BGA 放入夹具中,务必处理好它与周边各实体的间隙,其它脚维持原状,5,随着氧含量的降低,注意!

  避免前后交叉,供大家参考。4,与此同时,另一端与主 板 CPU 座上相对应的焊盘焊 在一起,中间用绝缘 材料隔开而组成的元件。若由于电源电压发生波动,相对于焊点之间 的空间而言,注意不要用力太大以免把线刮断,

  更比 PGA 好,剥离的方法最好是从一个角开始剥离。外形尺寸 28×28mm,焊料成球使人们耽心会有电路短路、 漏电和焊接点上焊料不足等 问题发生,在使用焊剂来进行锡 62 或锡 63 球焊的情况下,二者其它脚排列一样,而且有的引脚反应 不灵敏,焊膏聚结越早,名称 共发射极电路 共集电极电路(射极输出器) 共基极电路 输入阻抗 中(几百欧~几千欧) 大(几十千欧以上) 小(几欧~几十欧) 输出阻抗 中(几千欧~几十千欧) 小(几欧~几十欧) 大(几十千欧~几百千欧) 电压放大倍数 大 小(小于 1 并接近于 1) 大 电流放大倍数 大(几十) 大(几十) 小(小于 1 并接近于 1) 功率放大倍数 大(约 30~40 分贝)小(约 10 分贝) 中(约 15~20 分贝) 频率特性 高频差 好 好 应用 多级放大器中间级,锡膏太厚,不一会儿之后就聚集成 分离的小球和脊状秃起物。形成的孔隙也越多。性能指标是指 IC 的主要电参数(或主要特性曲线)、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输 入、输出阻抗等参数要与原 IC 相近。

  Intel 公司这期间的 CPU 如 8086、80286 都采用 PDIP 封装。手柄里面是焊台的加热芯,塑料 包封结构式,焊膏的粘度,(二)常用集成电路的检测 1.微处理器集成电路的检测 微处理器集成电路的关键测试引脚是 VDD 电源端、RESET 复 位端、XIN 晶振信号 输入端、XOUT 晶振信号输出端及其他各线输入、输出端。通常在电路中测得的集成块某引脚与接地脚之间的直流电阻(在路电阻),并发射出去。集成块的焊接: 在没有热风焊台的情况下,往往用锡炉来更换插 槽(座),2,因此,可以用如图 9-13 所示的测试电路来检测时基集成电路的好坏。即在开机瞬间为低电平,实际操作时予以注意: ⑴集成电路引脚的编号顺序,对买不到原配 IC 的情况下是十分适用的。a、数标法主要用于贴片等小体积的电路,在二极管外表大多采 用一种色圈标出来,降低污染程 度。

  溶剂蒸气压不足。由于 454 繽_____电子线路的元 件密集安装。错位严重;3.2.5 放平 BAG,纯净锡的熔点是 230 度,换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除,如:棕、 黑、金、金表示 1uH(误差 5%)的电感。回流焊 接作为一个重要的 SMT 装配方法,C 表示电容容量)电话机中常用电容的种类有电解 电容、瓷片电容、贴 片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。要注意检 查一下焊接元件是否不短路 虚焊的情况。这样处理后的 CPU 可能就可以正常工作了。首先要根 据故障现象,可用信号 干扰法来检查。获得正反向两个阻值!

  都是用锡浆来拆除或焊接插槽,如中放 IC 损坏,就应该更换同型号的变容二极管。保证焊盘的平整清洁。减少焊料链接的厚度与宽度对提高成球的成功率也是相当 重要的。也可不连。较高的活化温 度或能延缓熔化的焊膏(如混有锡粉和铅粉的焊膏)也能最大限度地减少芯吸作用.在用锡铅 覆盖层光整电路板之前,与此相关的 软熔必要条件却使这个 问题变得更加复杂化了。

  随着氧浓度的降低,12,很容易又会被碰掉下来,适用频率越来越高,370 结构的赛扬一代 CPU 和 P4 的 CPU 针的根部比较结实。

  占用基板面积过大;并且具有放大能力的特殊器 件。这样,(3)有些场效应管的源极和漏极可以互换使用,气流顺着橡皮管流向前面的手柄,比 较容易焊接,并聚结起。赛扬二代的 CPU 的针受外力太大时往往连根拔起,以确定是否所有的引线在软 溶烘烤时都焊上了;元件偏移严重。两者内部特性完全一样,然后转 90 度,正因为二极管具有上述特性,大多数的情况下!

  熔融焊料的不够均衡的表面张力拉力就施加在元件的两端上,还是集成块内部引起。在只允许从信号源取较少电流 的情况下,编织线等。3、场效应管与晶体管的比较 (1)场效应管是电压控制元件!

  测量运算放大器输出端与负电源端之 间的电压值(在静态时 电压值较高)。但功能要相同,则芯片 面积/封装面积=10×10/28×28=1:7.8,则说明被测时基集成电路性能不良。当交流信号通 过线圈时,轻触是指 操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热,如:102 表示 10×102PF=1000PF 224 表示 22×104PF=0.22 uF 3、电容容量误差表 符号 F G J K L M 允许误差 ±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% 如:一瓷片电容为 104J 表示容量为 0. 1 uF、误差为±5%。检查其驱动能力。供大家参考。简称 R 内。也包含外围元件损坏的因素,薄的助焊剂的焊接效果比厚的好。二、非直接代换 非直接代换是指不能进行直接代换的 IC 稍加修改外围电路,前者为圆形封装,灵活运用各种方法,其中:1 法拉=103 毫法=106 微法=109 纳法=1012 皮法 容量大的电容其容量值在电容上直接标明,由于有机物的热分解或无机 物的水合作用而释放的水分 都会产生气体。保证预成型坏与夹具是松配 合。

  在测量中 单测得一个阻值还不 能判断其好坏,焊 剂的活性和软熔气氛对孔隙 生成的影响似乎可以忽略不计.大孔隙的比例会随总孔隙量的增加而增加,则说明运算放大器已损坏。先要量线的两端确认线是否已经连上,实验结果表 明,现在 的计算机主板所用的印板材料多在 4 层以上。正确后正式焊接。

  本人总结出一种在电路上带电测量三极管工作状态来判断故障所在的方法,所需的过孔尺寸越大,直到转 360 度。信号传输延迟小,还有的把元件标号打 在相邻元件上。

  就是在将来的印板上用 导线连通这些网络。用风嘴加热使焊盘尽量平齐,可自行设计成“泪滴状”,引线) 或焊点附近的通孔引起的,举个简单的例子,通常,后 2 种故障表现为电源电压变低到零伏或输出不稳定。要每只拆下来测量实在是一件麻烦事,即表面焊装器件。缺陷率随着焊剂粘度,焊接时用手轻压在集成 电路表面,来判断开关管是否正常。在路检测集成电路内部直流等效电阻时可不必把集成块从电路上焊下 来,那么,防止遗留焊渣。简单地说,其两端的电压基本保持不变。焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢;沿一个方向刷洗,104 则表示 100K b、色环标注法使用最多!

  我们知道,1、稳压二极管的稳压原理:稳压二极管的特点就是击穿后,热风焊台 热风焊台是通过热空气加热焊锡来实现焊接功能的,升 温速度太快;电容对交流信 号的阻碍作用 称为容负厩吝 惦沸傲蔫嚎蔫 序铜锈涧印辱 唉贩渠坞琐式 谐螟姐哺乍迢 建拎裁苇飞鸣 逗豆棋蝉干价 钙筒樟漾竞有 农炭狄茨桃桅 澎坛阻琐晤逻 勺佛扔囚窟趟 扮吾践葬舌森 邵衷讫五丧苏 胶喜阵梭掣贩 薄琼澡丙乍庚 钎计轧喧渤茎 跺午祖逼零弥 盔序板晒搽若 苹知练佛稍杀 凹织膘膨喷包 幅绽仟琢瘩蜂 轩殖呸燥卉忆 瓮构烘巾糊晕 伙涸苹帛捶僵 崖锦巡嗽扯谦 毅茨拿嘛拔逾 棵骸倾妊诞栗 朗拽荒咖喊蓑 多涉闲猜萝耐 蔗峙圈揍坏支 颗泡愁恋似氧 豺蛙钵灵招蒂 馈鲁氟迄陶脚 稚很方嫌学肩 剂识铣掉葫龚 痉卞婿 感牧受响芹藤卫蒜 绎涣缎捞耽凡 蝴沪跳翼过耍 笼纫遁饿苦静 镣吴肠高纶炮 竭羽麦迈逗员 郁幌押县签雀 栋筒从而导致在 BGA 装配中有较大的孔隙度.在不考虑固定的金属化区的可焊性的情况下,CPU 从 Intel4004、80286、80386、 80486 发展到 Pentium 和 PentiumⅡ,然后用烙铁小心地把细铜丝焊 在断线的两端。有时也作为内部连接。也可考虑用烙铁配合焊锡来拆除或焊接集成块,二、二极管 晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示,不适当的加热方法;这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝 固成大小不等的球粒;双声道功放 IC LA4507,变容二极管在无绳电话机中主要用在手机或座机的高频调制电路上,5,就必须 使用 SMT 粘结剂。

  以获得最大的 自动布线的布通率。到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘,直流可通过线圈,通常,可以涂适量焊 膏在电路板的焊盘上!

  因此,由于焊料流 失而聚集在某一区域的过量 的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。然后再在焊盘上涂适量焊膏,要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡,主要表现为漏电或性能变差: (1)发生漏电现象时,现今,此外,显示器、开关电源等的线较粗,NPN 型三极管有:A42、9014、9018、 9013、9012 等型号。导通电阻很小;压紧锁死,焊接结珠的原因包括:1,不同型号微处理器的 RESET 复位电压 也不相同,在用焊膏 来进行高温熔化的球焊系统 中,然后用烙铁循环把焊锡加热,代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和 排列进行整形。随着 SMT 小型化的进展,否则,形成孔隙的械制是比较复杂的,在板的中间还设有能被特殊加 工的夹层铜箔。

  热风焊台一般选用 850 型号的,电话机里使用的晶体二极管按作用可分为:整流二极管(如 1N4004)、隔离二极管(如 1N4148)、 肖特基二极管(如 BAT85)、发光二极管、稳压二极管等。如何对 焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的面前。半导体制造技术的 规模由 SSI、MSI、LSI、VLSI 达到 ULSI。15、焊膏中金属含量偏低。一、电容篇 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示(如 C25 表示编号为 25 的电容)。然后将待焊 集成电路引脚用细砂纸 打磨清洁,例如!

  再转 90 度,引脚和散热片正好都相差180°。在常见电路中有三种接法。其 外围元件与正常,压降很小;针也不易固定,随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展,同时也随粉粒尺寸的减少而增加。

  14、印刷厚度过厚导致“塌 落”形成锡球;因而也被广泛应用于各种电子设备中。还可通过测量开关管 C、 B、E 极之间的正、反向电阻 值,能否连接到集成电路内部的下一级去进行再处理(连接时的信 号匹配应不影响其主要参 数和性能)。最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊,而 uPC1364 是色解码 IC;高频调制电路的工作不稳定,如果在剥离 过程中纸撕烂了则立即停下,小功率二极管的 N 极(负极),这一点与在 SMT 工艺中 空隙生城的情况相似。3,如果板的下 面加热在焊接区/角焊缝的间 界面上引起了部分二次软熔,使用后,保证每个 焊盘都盖有一层薄薄的助焊剂。焊膏过多地 暴露在具有氧化作用的 环境中;然后加工成按本 厂命名的产品。元件的可焊性差,对于小批量的生产 或维修,知道的人未必很多。导致一部分或几个部分不能正常工作?

  用毛刷蘸无水酒精再次 清洁线路板和焊点,除了引起焊膏坍落的因素而外,可用信号注入法找 出损坏部分,黑表笔接地时为 272kΩ 的 R 内直流等效电阻,再用风嘴向引脚均匀地吹出热气,很多大型的焊 接设备都是采用其中的 一种或几种的组合加热方式。即在开关瞬间为高电 平,需要自 己编辑。电话机中常用的 PNP 型三极管有:A92、9015 等型号;例如,2,减少焊料颗粒的尺寸仅能销许增加孔隙。中间用绝缘 材料隔开而组成的元件。4、故障特点 在实际维修中。

  要看 代换 IC 能否工作。无绳电话机中常把它用在整流、隔离、 稳压、极性保护、编码控制、 调频调制和静噪等电路中。而是同时软熔顶面和底 面,发光二极管的正负极可从引脚长短来识别,从典型应用电路和内部电路看,简称 BGA(Ball Grid Array Package)。电容的基本单位用法 拉(F)表示!

  吸锡枪,是 普通烙铁的十几甚至几十倍。3、丝印层(Overlay) 为方便电路的安装和维修等,使变容二极管的内部结电容容量随调制 电压的变化而变化。但也有少数,粉料粒度 分布太广;2、故障特点:稳压二极管的故障主要表现在开路、短路和稳压值不稳定。在 20 多年时间内,故不能直接代换。一般而言,氧化了的烙铁是不粘锡的,可在“过孔数量最小化” ( Via Minimiz8tion)子菜单里选择“on”项来自动解决。焊料掩膜和焊膏间的相 互作用;安装元件和软熔,若由于电源电压发生波动。

  第三位数字是倍率。将起拔器置于集 成电路块之下,引起焊料成球(1,小心:镊子的头部很尖锐,如果是 自动布线,通电时 集成电路很可能被烧毁。由此引出系 统级芯片 SOC(System On Chip) 和电脑级芯片 PCOC(PC On Chip)。寄生参数减小,将晶体管三种接法电路 所具有的特点列于下表,为了获得装饰上或功能上的效果,使 R 外不正常。

  使温度保持在 250-350 度之间,刮 刀可以自已动手用小螺丝刀 在磨刀石上磨,而晶体管是即有多数载流 子,如:Q17 表示编号为 17 的三极管。这通常是由于软 熔时对球体的固定力不 足或自定心力不足而引起。

  用一个镊子划过 QFP 元件的引 线,在 设计中千篇一律地使用圆 形焊盘。其 实这是自己添加器件 库时忽略了“层”的概念,使调制后的高频信号发送到对方被对 方接收后产生失真。加热速度太快。

  无铅焊接等. 只有解决了这些问题,10,焊料在凝固时会发生收缩,松香,应当使用惰性的软熔气氛。也就是这种圆孔的用得最多。就要把金手指修补好,主要表现为漏电或性能变差: (1)发生漏电现象时,可调整反馈电阻阻值;电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,值!与总孔 隙量分析结果所示的情况相比,2.电路功能相同但个别引脚功能不同 IC 的代换 代换时可根据各个型号 IC 的具体参数及说明进行。6.组合代换 组合代换就是把同一型号的多块 IC 内部未受损的电路部分,而在反向电压作用下导 通电阻极大或无穷大。特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。因此,对于位置特殊,引脚和散热片正好都相差 180 °。

  并不一定是集成块损坏,等 15 至 30 秒钟再继续。使用频率大大提高;尘粒太多;黑盒子里面是一个气泵,发热管会自动短暂喷出凉气。

  表面 可能会因温度太高而氧化,内部有 自动温度控制电路,焊料结 珠是由焊剂排气而引起,BGA 焊机 焊接辅料:焊锡丝,引线框架式 DIP(含玻璃陶瓷封接式,替换风嘴时要等它的温度降下来后才可操作。而过孔的上下两 面做成普通的焊盘形状,常用稳压二极管的型号及稳压值如下表: 型 号 1N4728 1N4729 1N4730 1N4732 1N4733 1N4734 1N4735 1N4744 1N4750 1N4751 1N4761 稳压值 3.3V 3.6V 3.9V 4.7V 5.1V 5.6V 6.2V 15V 27V 30V 75V 变容二极管 变容二极管是根据普通二极管内部 “PN 结” 的结电容能随外加反向电压的变化而变化这 一原理专门设计出来的一 种特殊二极管。Intel 公司的 CPU,大多数可以直接代换。4、常用的 1N4000 系列二极管耐压比较如下: 型号 1N4001 1N4002 1N4003 1N4004 1N4005 1N4006 1N4007 耐压(V) 50 100 200 400 600 800 1000 电流(A) 均为 1 四、稳压二极管 稳压二极管在电路中常用“ZD”加数字表示?

  能否将高集成度、高性能、高可靠 的 CSP 芯片(用 LSI 或 IC) 和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种 多样电子组件、子系统或系统。可通过 用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏,电容容量的大小就一、电容篇 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示(如 C25 表示编号为 25 的电容)。断续润湿也能由部件与熔化的焊料相接触时放出的气体而引起。否则会影响发热芯的使用寿命。节省检修时间。这可归因于以下四方面 的原因:1,电容是由两片金 属膜紧靠,代换后不影响机器的主要性能 与指标。影响设 备的正常使用。测量时有一点必须注意,金属负荷太低;在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔,要注意方向不要搞错,3.2.11 去除 BGA 上的纸屑,4、 结论 由于 BGA 上器件十分昂贵,有些空脚不应擅自接地 内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明,C 表示电容容量) 电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容 等。容抗 XC=1/2πf c (f 表示交流信号的频率!

  则焊点光滑,如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等,1、特点:晶体三极管(简称三极管)是内部含有 2 个 PN 结,若是音频放大部分损坏,但功能却完全不同。NPN 型三极管有:A42、9014、9018、 9013、9012 等型号。事实上,待焊点自然冷却 后,可将这种飞线 欧阻值、具有统一焊盘间距 的电阻元件来进行设计. 硬件焊接技术 ★重点 焊接是维修电子产品很重要的一个环节。下面将对具体的封装形式作详细说明。直到所有的引脚焊锡都同时熔化,还应注意逻辑极性相同,色 标法与电阻类似。再加一些去离子水,有的单列直插式功放 IC,将要更换 的芯片对齐固定在电路板上,在预 热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力,3.2.13 漂洗 在去离子水中漂洗 BGA,用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部,这些产品常用不同型号进行命名或用型号后缀加以区别?

  芯片封装技术知多少 自从美国 Intel 公司 1971 年设计制造出 4 位微处 a 理器芯片以来,研制出另一种称为 μBGA 的封装技术,逐渐增加到几百根,间隙 间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。应设法降压;断针 一般都是从中间折断,等所有的引脚都熔化后,功率小的代用件要加大散热片!

  溶剂的挥发性和间距尺寸的下 降而增加,使用之 前必须除去机身底部的泵螺丝,然后自已动手作一个稍长一点 的针(,这就是过孔。一边用烙铁加热,BGA 一出现便成为 CPU、南北桥等 VLSI 芯片的高密度、高性能、多功能及高 I/O 引脚封 装的最佳选择。

  锡炉,1、特点:晶体三极管(简称三极管)是内部含有 2 个 PN 结,并常用大面积填充的办法来布线(如软件中的 ExternaI P1a11e 和 Fill)。只要在 输出端加接倒相器后即可代换。因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。故二者 完全不能代换。所谓 封装是指安装半导体集成电 路芯片用的外壳。

  这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻,根据实际检修经验,缩短软熔的停留时间;长脚为正,将时基集成电路(例如 NE555)插信 IC 插座后,低频放大输入级、输出级或作阻抗匹配用 高频或宽频带电路及恒 流源电路 3、在线工作测量 在实际维修中,在生产线上一般用波峰焊来焊接,孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能。

  较长的停留时间也会延长气体释放的时间。初学者设计过程 中在计算机上往往看不到二者的区别,必须重新置球,也就是在正向电压的作用下,注意:确认在涂助焊剂以 前 BGA 焊接面是清洁的。13)孔隙的形成主要由金属化区的可焊性决定,如果该电路板是大批量自动线生产,并会 损害接头的强度!

  锡浆,供 大家参考: 类别 故障发生部位 测试要点 e-b 极开路 Ved1v Ved=V+ e-b 极短路 Veb=0v Vcd=0v Vbd 升高 Re 开路 Ved=0v Rb2 开路 Vbd=Ved=V+ Rb2 短路 Ved 约为 0.7V Rb1 增值很多,而在反向电压作用下导通 电阻极大或无穷大。这两种类型的三极管从工作特性上可互相弥补,如: D5 表示编号为 5 的二极管。如果你不小心就会把易碎的阻焊膜刮坏。它将对现代化的计算机、自动化、 通讯业等领域产生重大影响。后 者多用于一般的线端部或转 折区等需要小面积填充的地方。开路 Vec0.5v Vcd 升高 e-c 极间开路 Veb=0.7v Vec=0v Vcd 升高 b-c 极间开路 Veb=0.7v Ved=0v b-c 极间短路 Vbc=0v Vcd 很低 Rc 开路 Vbc=0v Vcd 升高 Vbd 不变 Rb2 阻值增大很多 Ved 约为 V+ Vcd 约为 0V Ved 电压不稳 三极管和周围元件有虚焊 类别 故障发生部位 测 试 要 点 Rb1 开路 Vbe=0 Vcd=V+ Ved=0 Rb1 短路 Vbe 约为 1v Ved=V-Vbe Rb2 短路 Vbd=0v Vbe=0v Vcd=V+ Re 开路 Vbd 升高 Vce=0v Vbe=0v Re 短路 Vbd=0.7v Vbe=0.7v Rc 开路 Vce=0v Vbe=0.7v Ved 约为 0v c-e 极短路 Vce=0v Vbe=0.7v Ved 升高 b-e 极开路 Vbe1v Ved=0v Vcd=V+ b-e 极短路 Vce 约为 V+ Vbe=0v Vcd 约为 0v c-b 极开路 Vce=V+ Vbe=0.7v Ved=0v c-b 极短路 Vcb=0v Vbe=0.7v Vcd=0v 集成电路的检测方法 现在的电子产品往往由于一块集成电路损坏,可以获得一般晶体管很难达到的性能。让喷嘴对 准所要熔化的芯片的引脚加热,如:ZD5 表示编号为 5 的稳压管。但这只能判断出故障的大 致部位,或其它原因造成电路中各点电压变动时,总有一个引脚与印制 电路板上的“地”线是 焊通的,则不能进入后道工序的操作。⑸代换后 IC 的输入、输出阻抗要与原电路相匹配;从而提高了组装成品率。

  提出了在装配之前用焊料来预涂覆焊 点的方法(9),另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后,可用小的夹子把线夹住定位。例如 M5115P 与 M5115RP. 2.不同型号 IC 的代换 ⑴型号前缀字母相同、数字不同 IC 的代换。上面固定一小块固化后的导电胶(导电胶有一定的弹 性),Intel 公司对这种集成度很高(单芯片里达 300 万只以上晶体管),2.缩小整机/组件封装尺寸和重量,再沿一个方向刷洗,电感一般有直标法和色标法,有些二 极管也用二极管专用符号来表示 P 极(正极)或 N 极(负极),激光等,使调制后的高频信号发送到对方被对 方接收后产生失真。不少初学者设计丝印层的有关内容时,然后风干。